《外資》3外資預期半導體Q1落底，鐵嘴林文伯贊同
2012/01/11 15:20 時報資訊
【時報記者詹靜宜台北報導】美銀美林證券、瑞銀證券、摩根大通證券等外資券商皆預期半導體景氣將於今年第一季落底，外資本周連兩日大幅買超晶圓雙雄、封測雙雄，素有景氣鐵嘴之稱的矽品 (2325) 董事長林文伯今天也提出同樣觀點，第一季將是今年半導體產業景氣谷底，也是這波景氣修正的谷底。聯電 (2303) 榮譽副董事長宣明智今天與林文伯共同召開記者會，公開力挺92共識。
林文伯表示，歐美經濟產業景氣已落底，可望逐步翻揚，今年產業景氣淡旺季仍將不明顯，看好台灣半導體業可望持續成長。
摩根大通證券半導體分析師徐禕成指出，對晶圓代工、封測產業轉趨樂觀，預估半導體景氣轉折點已近，且晶圓代工產能利用率也可望在今年第一季落底，將台積電 (2330) 、矽品 (2325) 及日月光 (2311) 評等升至加碼，聯電 (2303) 評等則為中立。
瑞銀證券亞太區半導體首席分析師程正樺認為，晶圓代工、封測族群成長動能將落底翻揚，預估元月產能利用率將落底，預期晶圓代工、封測廠今年第一季營收分別季減5%、10%，維持台積電、聯電評等皆為買進。
美銀美林證券全球半導體產業研究部主管何浩銘(Daniel Heyler)指出，將今年全球半導體產業營收成長率預測由3.9%降至1.2%，並因為存貨積極調降及價格壓力，預期半導體產業去年第四季及今年第一季走軟，今年第一季IC出貨年增率可望落底並逐季攀升，看好高營運槓桿循環概念股，像是台積電、聯電、日月光、矽品等。