本帖最後由 brucecad 於 12-01-02 16:50 編輯
IC設計科統科技宣佈旗下SATA介面多晶片封裝固態微型硬碟（SSD MCP）榮獲第20屆台灣精品獎殊榮，科統指出，目前SSD MCP目前已完成研發階段並進入量產。
聯電(2303)集團旗下的科統以記憶體研發為核心，投入HDD(硬碟Hard Disk Drive)及SSD(固態硬碟Solid State Drive)共存的利基型記憶體商機。，科統推出SATA介面SSD MCP的市場定位以手持式消費性電子應用、工業電腦、機上盒、Tablets、Ultrabook等嵌入式系統為主。SSD MCP目前已完成研發階段，進入量產。
科統指出，這次所推出的SSD MCP容量最高達64GB，當透過擴充介面連接至其他記憶體晶片，儲存容量最大可增加至128GB，且同步支援SATA介面，提供每秒100/43 MB的傳輸速度，遠勝過傳統PATA介面，另外，產品特點為體積小、低電耗、防震、耐高溫等，優於傳統硬碟。
據了解，科統SSD MCP屬多晶片封裝架構，堆疊技術難度高，開發設計要求嚴謹，進入門檻較一般SSD或手機用MCP更高。