巴克萊資本證券亞太區半導體首席分析師陸行之指出，台積電內部預估，未來幾年製程微縮（die shrink）速度的年複合成長率（CAGR）將由過去20年的29％降至26％，意味著未來製程轉進（migration）所需成本將越來越高。
至於製程微縮速度減緩原因是機器設備成本變貴或是需求降溫所致，台積電並沒有給予明確答案，但據了解，許多長線持有台積電的國際機構投資人對此議題頗感興趣，也希望台積電能在1月18日法說會中能有較為明確的說明。
陸行之表示，台積電對製程微縮的看法從短期間來看或許沒有什麼特別意義，但若將時間拉長、幾年後再回頭檢視，意義可能就不同了。
台積電內部對於18吋產能的看法包括：一、當6吋佔全球產能比重達33％時，半導體廠商就已著手規劃轉進至8吋產能，當8吋產能比重達45％時，則規劃轉進至12吋，現在12吋產能比重已逾50％，才有18吋產能的規劃。
二、與過去製程幾乎由單一半導體廠商就可主導的情況不同的是，18吋製程標準與基礎建設需要半導體業多家領導廠商合力完成；三、台積電預估18吋產品會在2014年前就緒，至於量產時間點，目前則暫定為2016至2017年。
陸行之指出，台積電所稱的製程微縮速度減緩趨勢，對全球半導體或晶圓代工產業來說是好的，因為可緩和產能成長速度，有利於產業健康，但面對漸增的製程轉換成本，台積電能否將之轉嫁給客戶，這是未來值得注意的地方。
此外，陸行之表示，台積電預估18吋產能量產時間為2016至2017年，比原先所預期的2015至2016年還要延後1年，也是透露出的訊息之一。
陸行之認為，儘管先前因防禦性質較強，以及市場預期2011年第四季財報可望優於預期，致使台積電股價表現優於大盤，但整體而言，未來仍有4項隱憂會牽動台積電股價表現：
一、2012年資本支出佔營收比重將創下歷史新高；二、來自三星的強力競爭；三、超過50％的客戶都面臨需求疲軟與庫存天數（MOI）過高問題；四、1月14日總統大選過後來自政府基金的買盤將會逐漸減少。