代工廠跨域合作布局3D IC
2011/12/18 11:51 中央社
(中央社記者張建中新竹2011年12月18日電)3D IC發展趨勢成形，國內外半導體廠紛紛展開跨領域合作布局。國內2大晶圓代工廠台積電 (2330) 及聯電 (2303) 同時與國外動態隨機存取記憶體(DRAM)廠結盟合作。
3D IC技術難度高，台積電研發資深副總經理蔣尚義曾預期，邏輯IC的3D封裝因顆粒小，且有散熱等相關問題，5年內將不會發生。
儘管短期內3D IC技術難以成熟，達到量產階段，國內外半導體廠仍積極展開布局，以免錯失未來3D IC市場商機。
除全球晶片龍頭英特爾(Intel)與工研院合作3D IC架構且具低功耗特性的記憶體技術外，美國技術授權廠商Rambus也與工研院合作開發3D封裝技術。
聯電更於2010年便與記憶體封測廠力成 (6239) 及日本記憶體大廠爾必達(Elpida)展開跨領域策略技術合作，針對28奈米製程，進行3D IC整合開發。
聯電、力成及爾必達等3方合作，初期將投入堆疊邏輯及DRAM的產品開發，未來將進一步投入整合射頻、快閃記憶體及DRAM等更先進產品開發。
面對媒體詢問英特爾與工研院的合作，台積電董事長暨總執行長張忠謀也不甘示弱的表示，台積電已與國外有技術且規模大的DRAM廠合作達2年。
台積電目前已可提供客戶以矽取代PC板的2.5D產品技術樣品，預計2013年可小量生產，2014年放量。
從聯電及台積電紛紛與DRAM廠就3D IC展開合作來看，顯見DRAM是未來3D IC產品重要的關鍵技術之一，也難怪力晶科技 (5346) 堅持不願完全退出DRAM市場。
力晶科技董事長黃崇仁雖公開向外界強調，力晶已不再是標準DRAM廠，而是代工、多元化記憶體技術廠；不過，黃崇仁表示，DRAM是未來3D IC產品不可或缺的技術，力晶仍將繼續生產DRAM產品。
利基型記憶體廠鈺創科技 (5351) 董事長盧超群也看好記憶體未來發展前景，他預期，5年後記憶體產品市場占整體半導體業比重，將逾3成。
盧超群同時對國內DRAM產業提出建言，業者在面對當前產業景氣寒冬時，可縮小規模，專注客戶需求的產品市場，畢竟沒被「殲滅」，未來就還有機會。3D IC能否為未來國內DRAM廠帶來轉機，值得觀察。