瑞銀證：半導體產能 明年2、3月回升
【聯合報╱記者鄒秀明／台北報導】 2011.12.09 05:12 am
儘管明年經濟成長率不佳，但上游半導體產業仍有好消息，瑞銀證券亞太區半導體產業首席分析師程正樺昨天表示，明年半導體、晶圓代工成長率將雙雙優於今年，他看好晶圓代工、IC設計及PCB基板，但建議不碰顯示器、LED、半導體設備。
瑞銀證券亞太區半導體產業首席分析師程正樺今年再度當選亞元雜誌「亞太區最佳半導體分析師」頭銜，昨天他發表對2012年半導體產業看法，相對於今年半導體產業乏善可陳，他以「有趣」形容明年的半導體產業。
程正樺指出，今年初基於庫存消化問題，各界保守看待半導體族群，但目前庫存已消化至正常水位，他已看好明年個人電腦、低階智慧型手機將成為半導體產業主要驅動力，預估明年整體產業營收有5%成長，其中晶圓代工成長可達8至9%，表現將優於整體各產業別。
程正樺認為，明年元月將是半導體產業谷底，產能利用率約略持平，但2、3月可望回升，預估目前股價不會有太大的回檔空間。至於IC設計，他已調升評等為「看好」，更認為農曆年前後就可觀察大陸白牌手機銷售情況，視為重要指標。
程正樺還分析，個人電腦與智慧型手機所將帶動新一波循環，是明年半導體族群股價表現優於大盤的主要動力。他認為，明年2到3月將先由低階智慧型手機產業帶動成長，接續在微軟的Win8上市後，第二季個人電腦備貨就會產生，對台灣供應鏈有利。
針對台積電擬切入封測領域，他表示，切入高階封測是大勢所趨，對其他封測族群維持「中性」看待；至於顯示器、LED以及半導體設備廠，基於供給過剩、大廠資本支出降低等問題，都成為「不建議買進」名單。