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半導體產業展望－黑暗中等待黎明到來(上)
2011/12/01 17:48 台灣工銀證券投顧
◆半導體產業回顧
全球半導體產業歷經3Q11庫存去化，造成3Q11半導體產業旺季不旺；4Q11受到歐美債務問題，民眾因害怕裁員問題再起，因此消費態度轉趨保守，對半導體廠而言，也開始對庫存水位進行向下調整的動作，盡量將成品庫存及零組件庫存降到最低水位。
然而終端科技產品仍有一定的需求，但半導體庫存水位降到有點過頭的情況下，因此急單將成為4Q11~2Q12最常聽到的名詞。
◆2012年半導體產業展望
2012年全球半導體產業發展仍面臨挑戰，主要問題仍集中在歐債可能引發的金融動盪不安及後續可能造成的消費需求減緩危機。
由於歐債(義大利及西班牙為主還款金額高峰期落在02~04/2012，歐債問題到04/2012仍將存在，故IBTSIC認為半導體廠對於自身庫存仍會維持較低水準的態度，而民眾消費力部份因預期心理，造成消費緊縮的問題存在，故IBTSIC認為全球半導體產業黑暗期將持續到2Q12後才有機會告一段落，但如歐債問題處理不好(如:倒債，因而造成金融體系動盪不安，將影響到終端消費需求，則2Q12後仍以保守態度面對半導體產業的發展。
IBTSIC認為2Q12歐債問題有機會告一段落，因此半導體產業景氣有機於2Q11落底，然而半導體廠因預期心理，因此降低庫存水位，如歐債問題於2Q12告一段落，則2H12初將會出現一波半導體庫存回補力道。
◆全球半導體產值(月
全球半導體銷售金額01/2011~09/2011為2261.3億元，YoY+2.8%，09/2011全球半導體產值257.6億元，較08/2011出現成長，主要因為日本地區景氣有回升，日本地區對IC產品需求成長，另外應用於手持式裝置相關IC需求成長所致。
2H11全球半導體銷售仍面臨較大的壓力，主要因歐債問題引起的緊縮心理，進而影響民眾的消費需求，IBTSIC認為全球半導體銷售金額於4Q11將呈現衰退，1H12全球將籠罩在歐債危機中，全球半導體銷售金額表現亦保守看待；歐債問題如獲得趨緩，2Q12後全球半導體才有機會步入復甦。
◆全球半導體產值(年
SIA目前預估2011年全球半導體產值3087億美元，YoY+3.49%。但以2H11全球景氣概況轉趨疲弱下，IBTSIC下修2011年全球半導體產值至3032億美元，YoY+1.64%。
展望2012年全球半導體產值仍需端看歐債問題解決的結果而定，整體而言1H12全球半導體產業景氣仍不看好，2H12則有機會復甦，SIA預估2012年全球半導體產值3178億美元。
◆全球半導體設備指數
北美半導體設備指數自1995年統計以來，已經歷過七個循環，其中以北美半導體設備訂單YoY具備領先指標(亦為產業進入擴張的領先指標， IBTSIC根據過去幾個半導體設備循環週期觀察，當設備訂單YoY落入- 70~-80%及指數落入0.5~0.6即可見到低點。
10/2011設備指數為0.74，設備訂單金額YoY-41.06%，離歷史指標低檔區已近，但 仍需1~2季的時間進行落底，故IBTSIC推估北美半導體設備指標最快1Q12或2Q12有機會落底，2Q12後有機會進入第八個循環起漲點。
◆全球半導體設備訂單/出貨金額
09/2011及10/2011北美半導體設備指數分別為0.71及0.74，09/2011及10/2011設備訂單金額分別為9.26億美元及9.39億美元，YoY分別為-43.89%及-41.06%。
10/2011設備訂單較09/2011回升，設備出貨金額則持續下滑，然而全球景氣仍不佳，半導體廠設備擴充仍保守，但相關指標已在低檔區，故IBTSIC認為設備相關指標近期將在低檔區盤整。
◆全球半導體設備資本支出金額
全球大環境不佳，大部份半導體廠經過2010~2011年擴充產能後，2012年資本支出普遍下滑，受到歐債問題危機，半導體廠商普遍預期1H12終端求疲弱， 因此對於2012年設備支出採取較保守的態度，但仍會觀察客戶需求狀況。 近期半導體廠陸續公佈2012年設備資本支出後，IBTSIC預估全球半導體設備資本支出將較2012年呈現下滑，但目前對於2H12年景氣仍不明朗下，2012年半導體設備資本支出金額仍有較大的變數。
◆半導體庫存獲去化，產業等待需求端回升
2H11半導體廠商在庫存管理上趨於嚴謹，加上3Q11新興市場對於科技產品需求仍強，庫存已獲得有效去化，4Q11 因有半導體廠陸續推出2012年的新產品，半導體庫存天數應會較3Q11相當或略為走高。
半導體庫存獲得有效去化後，目前產業問題存在終端需求力道不足，主要因消費對於歐債問題恐將造成企業裁員，因此對於消費行為轉趨謹慎。
◆2012年半導體設備擴充以高階製程為主
2011年半導體廠因應客戶需求，普遍大幅拉升資本支出，擴充的產能將於2H11~1H12陸續開出，晶圓代工部份新產能大幅開出將落在2Q12，因此IBTSIC認為2Q12過後晶圓代工65nm、90nm等製程將出現價格競爭壓力(3Q11因旺季價格競爭不大，4Q12價格競爭壓力會較大，40nm以下製程代工價格則相對穩定。 IBTSIC根據北美半導體設備循環推估，2Q12北美半導體設備指數可望進入第八個循環波的起漲點，而半導體設備擴充的目標將以40nm以下製程為主，40nm以上製程因於2010~2011年投入較大的資本支出，且客戶逐步將製程升級至先進製程，故產能將呈現供過於求的現象。 40nm以下製程(含32、28、22、20nm，客戶需求強勁下，產能將呈現供不應求，由於40nm以下半導體設備昂貴，對晶圓廠而言資本支出龐大，能擴跨入的廠商相對少，因此2012年半導體資本支出將集中在特定有實力的晶圓廠商身上。
Ultrabook是機體厚度小於0.8英吋的輕薄型NB，採Windows系統；輕薄特性，因此具有平板電腦的特色，然而2010~2011年消費者在使用方便性及對創新商品的好奇心，iPad產品因而大熱賣，亦排擠到 2011年NB銷售數量。 然而Ultrabook訂價在消費者可接受的1000美元以下，且快速開機特性與平板電腦相同，記憶體則可望採用SSD及硬碟混搭，故除了在NAND Flash商機外，可望帶動SSD控制IC及Lid Cover Sensor(覆蓋感測器 需求成長 。 IBTSIC預估2011年全球NB出貨量介於1.8~2億台之間，HIS預估2011年Ultrabook出貨少於100萬台，預估2012年Ultrabook將佔NB出貨量的13%(約當2470萬台 ，到2015年將成長至1.3~1.4億台(佔NB出貨量42%。
IBTSIC預估2011年全球Smart Phone出貨量將達到4.45億支，預估2012年將成長至5.79億支，YoY+30.1%；然而高階Smart Phone對手機滲透率已高，預期2012年將由中低階Smart Phone帶領手機市場向上成長。 根據市場觀察：主導Smart Phone市場的Apple、Samsung、HTC 2012年仍可維持市佔率，2012年Nokia及Moto陸續跟進推出Smart Phone手機(但兩家整體手機市佔率仍會下降，而新興市場則有中國的中興(ZTE、華為(Huawei陸續推出低價Smart Phone手機。 IBTSIC認為在半導體部份，可望帶動ARM CPU、手機晶片、PA、WB-CSP及FC-CSP需求成長。
IBTSIC預估2011年全球平板電腦出貨量為6200萬台，其中iPad出貨量佔4420萬台，市佔率73.7%，2011年平板電腦出貨量均採ARM架構CPU，IBTSIC預估2012年隨著iPad like加入競爭，全球平板電腦出貨量可望成長至8400萬台的水準，YoY+35%，iPad出貨量預估5500萬台，市佔率65.5%，預估到2013年以前，iPad都將維持平板電腦市場龍頭地位。
IBTSIC認為平板電腦2012年進入戰國時代，iPad like陸續加入下，產品價格勢必競爭，在降低成本壓力下，台廠在IC零組件可望受惠，如PWM IC、觸控IC及感測IC等，此外平板電腦亦帶動市場對於ARM 架構CPU的採用，而ARM積極強化與台積電合作，將有助於取得ARM架構CPU代工訂單。