利基型記憶體供應商華邦電子(2344)推出業界最小的封裝SpiFlash(串列式快閃記憶體)產品，採用同類產品中最小的封裝技術USON和WLBGA封裝，和以往的封裝技術相較，封裝面積減少80％左右的設計空間，可滿足所有小尺寸化的移動手持裝置產品，其應用涵蓋智慧型手機、藍芽耳機、數位相機、數位攝影、遊戲裝置、全球定位系統等。
華邦電新的USON封裝產品SpiFlash，產品容量從512Kb到8Mb，工作電壓從1.8V到3V，其中8Mb是目前業界最高容量之快閃記憶體產品。WLBGA封裝產品則提供1.8V 8Mb和16Mb二種規格產品，其8Mb和16Mb產品的尺寸面積，只佔以往封裝技術的11％和16％，是市場上體積最小，最薄的封裝。此封裝產品最大特色是具有可防止晶片信號被量測的保護機制，有效增加了設計安全性。以新的USON及WLBGA封裝技術推出的SpiFlash(串列式快閃記憶體)產品，是華邦最新推出更小的封裝尺寸、低腳數、低功耗和高容量產品，能夠解決對電路板空間要求精簡的產品及應用。
華邦電子推出的多通道I/O串列式快閃記憶體架構，目前已被業界廣泛接受。其出貨量也快速成長，從2006年的2千萬顆，到2011年第三季超過10億顆的出貨量規模，該應用範圍涵蓋大部分的電子應用產品。
華邦目前以90奈米的製程技術與12吋晶圓廠生產快閃記憶體產品，此產品線佔華邦營收40％左右，未來將以58nm技術，陸續推出簡小輕薄的快閃記憶體。