(中央社記者鍾榮峰台北23日電)半導體封裝測試大廠日月光董事長張虔生表示，日月光發展策略是繼續擴大市占率，往封測下游發展，提高銅打線製程比重，培養創新人才，創造更大營收。
日月光今天在高雄市楠梓加工出口區，舉行高雄K12廠落成和楠梓第二園區動土暨中壢廠新大樓動土啟動儀式。張虔生在兩岸媒體聯合記者會上說明，總結到2018年，日月光在封測市場的發展策略。
張虔生表示，日月光計畫2018年搶下全球封測市場25%到30%市占率，突破目前僅7%市佔率的現況。提高市佔率，企業規模就要大型化，擴大銅製程比重，並培養創新人才，是日月光未來重要發展策略。
張虔生認為，目前全球封測廠有1000多家，相關從業人員達到60萬，真正能夠賺錢的只有3到4家，市場過於分散，其他廠商營運狀況都很辛苦，半導體封測產業整合是必然趨勢，才能創造更大商機。
張虔生指出，日月光現在把眼光投向擴大封測市場市占率，而不是看1個月、2個月短期景氣波動。為擴大市占率，企業規模更要大型化，因應市場客戶需求，往封測產業下游發展，培養創新人才是重要發展策略。
張虔生表示，整合元件製造廠(IDM)這10年來幾乎已經放棄封測，封裝產業的投資和技術朝下游走，封測下游的市場規模越來越廣。
張虔生指出，未來3到5年，封裝製程將朝銅製程方向演進，日月光高雄廠區目前銅製程比重已占4成，中壢廠區比重也達5成到6成，而整個半導體封測市場，銅製程比重不到10%。
張虔生表示，金線材料是銅製程材料成本的8000倍，轉向銅製程，日月光目前成本明顯下降2成到3成。擴大銅製程比重，發揮降低成本和技術優勢，可以因應市場龐大需求，也可以提高客戶信任度，有助擴大日月光封裝市場市占率。
張虔生說，高階封測產值對日月光貢獻並不高，不過日月光仍繼續投資保有領先地位，掌握技術優勢的晶圓凸塊和晶圓測試部份，日月光也會繼續投資。
在創新人才部份，張虔生認為，中國大陸大學每年畢業生人數高達600萬，這是吸引日月光去大陸投資的動力，大陸工程師也來高雄廠區訓練，每年有2000名大陸工程師來台訓練，經過幾年下來，台灣和大陸人才可以互補。預估2018年，日月光在台灣員工人數規模將達6萬，中國大陸員工人數將達14萬。
在大陸布局部份，張虔生表示，除了上海浦東新區工業投資金額400億人民幣外，昆山也將打造員工人數9萬人的智慧城，預計投資600億人民幣，預期2020年完成，每年營收可達900億人民幣，屆時可望成為日月光在大陸最大生產基地。