iPhone 4S拆解結果：採高通、TriQuint無線通訊晶片
2011/10/14 04:48 鉅亨網 編譯張正芊 綜合外電
根據周四 (13 日) 公布的拆解報告，蘋果 (Apple)( (US-AAPL) ) 最新智慧手機 iPhone 4S 採用的是高通 (Qualcomm)( (US-QCOM) ) 的無線晶片組，以及數家較小晶片商的產品。
修復及零件專家公司 iFixit 今日發表的拆解結果顯示，iPhone 4S 採用蘋果推出的 A5 晶片，是具備 1 GHz 的雙核心處理器。至於當中的高通晶片組，則是前代 iPhone 相同零件的升級版。
iFixit 還發現，iPhone 4S 採用東芝 (Toshiba)(6502-JP) 的快閃記憶體。而在功率放大器晶片的部分，也找到了晶片商 Skyworks Solutions ( (US-SWKS) ) 及 Avago Technologies ( (US-AVGO) ) 的產品。
另外在 iFixit 發布的 iPhone 4S 拆解照片中，有 2 組晶片出現無線通訊晶片商 TriQuint ( (US-TQNT) ) 的字樣，刺激該股周四收盤暴漲 24.6%。