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來源:財經刊物   發佈於 2011-09-29 13:14

高盛:封測Q4優於晶圓代工,喊進日月光、降矽品目標價

高盛證券今天出具半導體產業報告指出,雖然晶圓代工團隊已調整台積電第四季晶圓出貨成長由季增6%降至季減4%,近期查訪封測廠,發現第四季營收趨勢持平至維持上揚,顯示半導體封測訂單第四季維持不變,且封測廠追蹤優於晶圓代工,建議買進日月光(2311),然重申矽品(2325)評等為中立,將目標價由35元降至33元,另花旗環球證券維持矽品評等為中立,目標價由25元升至29元。
高盛證券表示,儘管全球經濟情勢的不確定性,看好日月光市占率提高,基本面將表現優於同業,預期銅打線製程滲透率提高及低腳數封裝的潛在市場總額成長等兩大力量可望支撐日月光成長動能,重申日月光評等、目標價為買進、32元。
高盛證券表示,雖然矽品第三季營收成長動能跟日月光一致,第四季展望也可望跟第三季持平,看好日月光有更多上檔空間,維持矽品評等為中立,儘管矽品銅打線製程相對優於Amkor及STATS ChipPAC,今年第二季矽品毛利率仍為前四大封測廠最低的,將矽品今年至後年每股盈餘預測分別調降3%、8%、6%至1.55元、2.19元、2.45元,目標價由35元降至33元。
花旗環球證券昨天出具矽品報告指出,由於矽品生產力改善及匯率、金價走勢轉趨有利,預期矽品第三季營收可望超越公司展望的高標,但毛利率則存有下滑風險,第四季展望持平,維持矽品評等為中立,目標價由25元調高至29元。

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