全球封測龍頭日月光集團積極在兩岸布建新產能，內部設定目標在2015年時，集團營收挑戰100億美元（約新台幣2，950億元），大幅甩開競爭對手。
日月光集團董事長張虔生去年在主持江蘇昆山新廠落成及台灣高雄K12新廠動土典禮時，已揭露日月光未來五來將採取高資本支出的策略，搶占全球封測版圖。
日月光目前生產據點包括江蘇昆山、山東威海、上海、深圳（原環電）及台灣的中壢、南投（原環電）和高雄。
張虔生強調，日月光在昆山、威海等地的封測廠，將專攻低腳數或中低階的半導體分散性元件及低腳數封裝，上海將會成為IC基板最大生產基地。台灣中壢和高雄廠專攻繪圖晶片和手機晶片的高階覆晶及三維立體等先進製程封裝。
張虔生預估，日月光集團員工在2015年將達到9萬人，集團營收由今年的30億美元竄升突破100億美元大關。
小弟今日看了經濟日報
新聞配上趨勢圖，讓我狂點頭！
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