半導體BB值 26月新低
【經濟日報╱記者何易霖／台北報導】 2011.09.17 02:37 am
國際半導體設備材料協會（SEMI）昨（16）日公布，8月北美半導體設備製造商接單出貨比（B／B值）初估為0.8，連續第四個月下滑，並觸及近26個月來新低。
B／B值是觀察半導體景氣動態的先行指標，8月B／B值直逼金融海嘯後新低，透露景氣正處於衰退，甚至有「拉警報」的危機。近期營運優於預期的台積電坦言：「不敢保證近期急單效會延續至第四季。」
B／B值若大於1，代表景氣擴張，反之則意味衰退。8月B／B值0.8，代表當月每出貨100美元，僅能接獲80美元的新訂單，透露業者放緩投資。昨日公布的8月B／B值，為連續11個月低於1。
法人指出，近期景氣不確定性大，全球半導體大廠除三星仍維持既定資本支出之外，晶圓雙雄台積電、聯電，以及封測雙雄日月光、矽品等，全年資本資出都面臨修正。
加上過去設備投資大戶的DRAM廠，面對DRAM價格持續低迷，今年資本支出大降，也促成B／B值下滑。
儘管B／B值連續多月走跌，近期半導體業陸續有急單湧進，大廠營運再傳佳音。台積電8月營收376.45億元，月增6.2%，本季合併營收確定超乎預期；矽品也傳在急單湧入之下，原本已凍結的第四季資本支出可望重新啟動。
法人預期，若大廠實際接單狀況優於預期，可望促成B／B值止跌。台股半導體族群昨天在大盤強漲帶動之下，未受B／B值探底衝擊，晶圓雙雄台積電、聯電漲幅都超過3%。
【2011/09/17 經濟日報】@ http://udn.com/