加權指數集中市場櫃檯市場台股期指電子期指金融期指法人買賣超(億)
收盤(點)7228.47105.007193262.50823.0外資及陸資-97.47
漲跌(點)-162.90-2.55-176-5.55-31.6投信-3.40
成交量1206.470億132.669億182435口6939口14029口自營商-18.80
大盤與操作
大盤分析
蓋達組織攻擊美國阿富汗大使館，打出台股底部區，逢低賺價差!!
「蟑螂六隻腳整理」格局不變，出現急殺或是量急縮就需留意買點!!
大盤今日雖然在美盤昨晚上漲，且希臘問題有德國支持，義大利有中國相挺，在這種狀況下，台股雖然開高，但是在盤中仍是有些壓力存在，且大盤預估成交量在10點以前一度縮到800億以下，這樣的量縮，就如最近我們傳真稿所分析，短線上大盤會持續整理，但是在量縮之下也會展現相對支撐力道，且每到底佈量縮時，就會出現窒息量的反彈，可惜在盤中大盤出現壓力翻到平盤下時，略為出量，所以沒有醞釀出最近十個月的新低量，造成反彈格局;尾盤受到蓋達組織攻擊美國在阿富汗的美國大使館，且造成6人死亡十多人受傷的事件，這種事件一出現，可以說是「系統性風險」，這種風險出現時，除了以往都會出現好買點之外，都會促使政府基金出手，當然仍都會以權值股為主，在電子部份，除了昨日分析的鴻海集團之外，很多大型股都有雙題材，就如在產業研究單元部份，就如2474可成，明日除現金3.6元左右，且又具有雙題材，都可以提前佈局;再者金融族群一項是政府護盤的重心，所以先從官股來觀察，日前我們最常賺價差的2882國泰金，這次受到希臘公債的影響，應該會出現些利空虧損的訊息，所以暫時先放去觀察名單，但是其他官股銀行如2801彰銀或是2880華南金、2892第一金等，甚至股性比較活潑的2886兆豐金就可以多加留意，利用今明兩天逢低就可以佈局些，政府基金就應會出手，相對就有穩穩的價差可以賺。
黃金會員持股
持股追蹤個股收盤價建議
2498
(宏達電)760九月底和十月將持續推出假期機、芒果機等多款手機，機海戰術加上與美國AT&T等電信業者合作，對宏達電第四季營收獲利將有相當大助益；此外，大陸佈局將是宏達電未來最大的營收獲利成長動能，預計年底前就可看到初步成果
3615安可
(觸控面板)93.4主要由於產品組合和客戶組合不同，但單月毛利率則有所提升。第二季營收達到5.04億元，如預期創下單季歷史新高，季增21.4%，年增率78.8%，估計第二季獲利也可望創下單季新高，約達1.3-1.4億元，今年上半年每股獲利上看6元。
2474可成
(機殼)213可成的高品質金屬機殼廣受iPhone、宏達電與多家智慧型手機業者所親睞，隨著智慧型手機的出貨旺季到來，可成第四季營收獲利將更具爆發性
※會員一切操作請依簡訊或指令動作
產業研究
不管流行什麼，都不會缺席的超薄機殼廠-可成科技(2474)
近期不管是流行手機、NB，還是相較於兩者之間的「平板電腦」;不管商品是蘋果的iPhone、iPad、宏達電的HTC、還是華碩的變形金剛、ultrabook。大家的共同特色，那就是往超薄、輕量化方向發展。產品越來越薄、越輕，才是目前電子產品的唯一方向。協力廠商因而此起彼落，更是幾家歡樂幾家愁。但是不變的贏家，總是以擁有超薄、輕量化的鋁合金機殼廠，其中可成(2474)更是其中領導廠商。
近期電子產品，由於環保及美型要求，金屬機殼應用加速起飛，明年商機上看550億元，由於金屬機殼已經不再僅限於高階或商務機種，已經向下普及至一般機種。其中「鋁沖壓機殼」具備成本、外觀質感、產出速度及設備投資門檻較低的優勢，受到外界重視，亦吸引眾家業者搶進，電子業者目前多認為，明年下半年僅是金屬機殼「低價化」的元年，2013年「鋁沖壓機殼」能真正取代塑膠機殼成為主流。
目前消費電子機殼慣用的材質可分為塑膠、輕金屬機殼、碳纖維等三類，其中輕金屬機殼中因鋁在地表面積分布最廣，且回收率可達98%，加上價格遠較鈦低廉，成為輕金屬機殼的主流。
而近年金屬機殼的風潮興起，除蘋果帶動的外觀質感要求之外，歐盟基於環保規定，也要求未來消費電子的材料回收率，需由目前的55%提高至75%，也可望加速金屬機殼的滲透率成長。但是目前蘋果陣營主流的鎂鋁合金壓鑄技術，不但資本投入門檻超高，售價也同樣「高不可攀」，也因此強調可以大量生產、且單套成本約可減少五成的鋁合金沖壓機殼因應而生，目前已經在今年非蘋果陣營的平板電腦中大量採用。
目前平板電腦除iPad及HTC是採用鎂鋁合金壓鑄技術，三星採用強化玻璃之外，其餘如華碩(2357)、Acer及MOTO等，都是採用鋁合金沖壓搭配壓花、髮絲及陽極處理技術，讓成本以及外觀要求達到最佳化。
從成本而言，單一鋁片板，鎂鋁合金壓鑄單片成本超過30美元，而鋁沖壓單片則僅需要6-8美元，兩者差距約有四倍，若搭配其他框架等構件，價差則在五成左右。以成本而言，鋁合金是具有絕對優勢的。
而目前Intel力推的Ultrabook，由於需輕薄，也將以金屬機殼為主要考量。Intel要將價格壓在1千美元以下，正是鋁合金機殼開始向中階機種以下普及的機會。由於鋁合金沖壓要與目前的鎂鋁壓鑄爭金屬機殼具有最大成本優勢，且產出速度快，適用大量生產，但無法比照Unibody的一體成型，且結構設計強度較差，須透過後段強化，以達到NB耐震及耐摔測試，是目前業者的最大課題。
鋁合金龍頭可成(2474)8月合併營收達36.47億元，較七月增加9.8％，營收再創歷史新高，連續4個月改寫營收歷史新高。累計今年前8個月合併營收達229.61億元，今年年增率高達81％。
可成受惠於宏達電(2498)、RIM以及新加入的Sony Ericsson皆推出新款產品，目前產能仍處於滿載狀態，而新產品的產品單價較高，目前每月固定開出200~300台CNC機台產能，除了新產能持續開出外，各手機客戶新產品出貨情況也都按照進度走，8月出貨量依舊暢旺，致合併營收一舉飆上36億元，再次改寫營收歷史新高。
下半年可成(2474)除了新產能持續開出外，隨著下半年度智慧型手機新機種紛紛推出，可成下半年平均售價，也可望優於上半年。短期間，由於蘋果新款Macbook銷售狀況亮麗，預估第三季合併營收季增，可較第二季增加15％。
蘋果將於2011年第四季末或2012年第一季初，推出新款15吋超薄筆電，其他筆電品牌廠亦將自2011年第四季起陸續推出，採用金屬機殼的超輕薄筆電；iPhone5也將於2012年第一~二季上市，可成目前都是這三種鋁金屬機殼供應商。
而在Ultrabook部份，目前發展最快的是華碩，由於可成是鋁合金機殼的第一廠商，預估可成接獲華碩(2357)訂單，目前Ultrabook之訂價從799美元到1000多美元都有可能，可成會先看看市場趨勢，以及大多數消費者較能接受之訂價為何？再與客戶討論相關工法與製程，可成在Ultrabook領域將是「不會缺席」。
由於可成為高階金屬機殼市場寡佔業者，毛利率將持續提升。且Apple、宏達電、RIM、Sony Ericsson 及Nokia 等智慧型手機品牌廠的金屬機殼採用率提升；超輕薄筆電帶動輕薄設計風潮，筆電金屬機殼採用率因而提升，可成下半年到明年上半年之營收，都將持續看好。
東霖證券投資顧問股份有限公司字號：九十九年金管投顧新字第056號
地址:台北市建國北路二段137號8樓 電話:(02)2325-8589
～ 此研究報告僅供會員參考，買賣前宜自行評估風險 ～