全球第三大晶圓代工廠全球晶圓(GF)來台舉辦的年度全球技術論壇，昨日在新竹國賓飯店正式展開，巴克萊證券亞太半導體首席分析師陸行之今天出具台積電(2330)報告表示，儘管近期台積電有急單挹注拉高第三季營收展望，並維持其產業領先地位，然今年第四季至明年第一季仍缺乏能見度，對晶圓產能過剩有所疑慮，且台積電恐失去蘋果A6訂單，以及Globalfoundries的28奈米製程進展可能較市場預期早，因此重申台積電評等為「中立」，目標價維持為63元。
陸行之表示，全球晶圓(GF)在新竹舉辦2011年全球技術論壇，全球晶圓將致力於推展28奈米HPP，並計畫在明年第三季開始量產，僅落後台積電2-3季，此外全球晶圓也宣布將28奈米HKMG閘極優先(gate first)設計較閘極後製(gate last)縮小晶粒尺寸(die size)約10-20%，以降低die成本。
陸行之指出，一旦A6由32奈米製程轉換至28奈米HKMG，看到全球晶圓未來可能支援三星A6生產，加以受惠於AMD的CPU量產，全球晶圓低於45奈米製程營收約占今年上半年的36%，已超越台積電的24%及聯電的6%。