DRAM廠 轉型見成果
【經濟日報╱記者何易霖／台北報導】 2011.08.26 03:30 am
8月下旬DRAM合約價續跌逾9%，台廠加快轉型因應，力晶（5346）在瑞薩（Renesas）等代工客戶因應日圓大漲，擴大委外代工挹注下，晶圓代工產線維持滿載，標準型DRAM營收占比大降；南科、華亞科攻伺服器等非標準型應用，也邁入收成。
根據集邦科技昨（25）日報價，8月下旬2Gb DDR3晶片合約價跌9.16%，均價1.19美元；模組方面，2GB與4GB DDR3均價各為10.75、21.5美元，跌幅12.24%、8.51%；但現貨價卻出現強彈，昨天2Gb DDR3有效測試（eTT）晶片大漲逾5%。
儘管合約價續跌，但隨著現貨價出現強漲落底訊號，DRAM族群昨天全面大漲，力晶、南科、華亞科等都逆勢收紅，南科更一度攻上漲停板。
國內DRAM 廠加快轉型之路，力晶專攻晶圓代工領域，相關產品線毛利率可達25%至40%，讓力晶第二季虧損大減逾75% ，近期更成為日圓升值的受惠股，包括瑞薩等日本大廠擴大委外代工，力晶代工產線維持滿載，營收占比大增。
力晶先前已透過瑞薩，進軍蘋果供應鏈，由瑞薩取得蘋果iPhone與iPad面板驅動IC訂單，委由力晶12吋廠代工。目前12吋驅動IC代工，是力晶晶圓代工比重最大的業務。
力晶表示，目前晶圓代工業務發展符合預期，每月投片量已超過4萬片，轉型之路順利，但無法對接單與客戶狀況置評。
據了解，力晶從事代工的兩座12吋晶圓廠折舊已邁入尾聲，旗下12A廠今年底至明年初折舊完畢，12B廠也將在明、後年完成折舊，是國內DRAM業最早折舊完的12吋廠，隨著機台折舊完畢，後續挹注營運動能更強。
南科、華亞科也強化非標準型產品布局，兩家公司目標同為年底非標準型產品比重大於五成。南科非標準型記憶體產品打入大陸華為供應鏈，下半年整體消費型記憶體位元出貨量，將比上半年倍增，加上伺服器、行動裝置布局持續放大，有助降低標準型記憶體市況不佳衝擊。
【2011/08/26 經濟日報】@ http://udn.com/