摩根士丹利證券半導體產業分析師呂家璈出具最新研究報告指出，近期大摩調降全球經濟成長率預測，對於半導體產業而言，這將造成需求進一步走弱，加以在八月份美國平均PMI(採購經理人指數)趨勢向下至50.7，僅微幅高於50的關鍵水準，預估晶圓代工第四季營收將進一步季減5-10%，維持台積電(2330)、聯電(2303)評等分別為加碼、中立。
呂家璈認為，台積電近期調降今年資本支出至74億美元，預估晶圓代工廠從線在至年底前將下修所有非必要的資本支出，並預估台積電會將今年資本支出降至70億美元。
呂家璈表示，在第二季財報公布後，發現在日本強震後市場重覆下單導致第二季存貨水準仍持續提高，以美元計算市季增3%，而晶圓代工第三季訂單很快就遭砍單，終端需求惡化以致存貨將在年底前都維持高水位。
呂家璈分析，台積電營收年增率可望於今年底落底，並於明年復甦，因日本強震及最近總經拖累，市場分析師的財務預測已明顯下滑；根據出貨年增率及ASP(平均單位售價)成長已在去年底觸頂，目前進入修正階段，很明顯地，總體環境不佳將是一大挑戰，但現在景氣預期仍相對低，且年增率正逐漸落底。