經濟日報╱記者黃晶琳／台北報導】 2011.08.12 03:53 am
和碩旗下海華（3694）昨（11）日參與英特爾供應鏈會議，為因應未來超薄電腦趨勢，海華宣布推出薄型軟板技術，打造高畫質超薄鏡頭模組。
過去台灣無線模組廠商中，以鴻海、正文與英特爾關係較為緊密，海華則是透過大股東和碩或客戶間接與英特爾建立關係。
法人表示，英特爾召開供應鏈大會，決定要組成非蘋供應鏈，此次海華參與供應商大會，主要就是英特爾相中海華在3G模組及超薄鏡頭模組產品，可望在Ultrabook產業鏈扮演供應商角色，更與英特爾建立直接且緊密關係，未來英特爾推出新平台時，海華也可望成為先期參與供應商。
海華表示，平板電腦興起、新一代蘋果MacAir問世、英特爾Ultrabook陸續推出，個人電腦吹起超薄輕盈風潮。而超薄的機身要求，為零組件供應商帶來考驗及新契機。
海華表示，投入多年研發薄型軟板技術，推出「瘦身」達70%的高畫素超薄鏡頭模組，可滿足薄型面板的限高要求，以獨特整合設計，提升抗靜電干擾（ESD）和抗電磁干擾（EMI）性能，抑制雜訊。
海華總經理李聰結指出，搶近Ultrabook等超薄筆電，將凸顯海華的技術優勢。海華擁有特殊關鍵超薄軟板設計能力，已量產出貨超過200萬套，除超薄特色，軟體技術也可搭配影像辨識、臉部追焦、視訊娛樂等附加價值。
海華主要產品還包含無線模組、模組IC及3G模組新產品，法人看好，今年海華這三項模組可望打入智慧型手機及平板電腦，成為推升營運主力之一。
海華7月營收6.2億元，年增21.73%，累計前七月營收34.83億元，年減約一成。海華昨天收平盤27.8元。