2011/07/30 17:00 鉅亨網 記者陳姿延 台北
根據集邦科技(TrendForce)旗下研究機構DRAMeXchange調查，今年第2季在淡季效應、全球經濟不穩定因素下，整體品牌NAND Flash供應商價格季減15%，第2季營收48.8億美元，季衰退9%，而三星市佔率為40.1%，維持龍頭寶座，東芝、海力士則分別位居第2、3名。
NAND Flash市場在3月初蘋果發表iPad 2新產品上市效應，及3月中日本大地震帶來缺料預期心理影響下，價格出現急漲，不過第2季中後期的季底效應、平板電腦出貨不如預期、歐債風波等影響，加上6月份多數下游客戶也轉為以優先消化庫存及暫緩採購來因應淡季效應，整體品牌NAND Flash供應商營收表現下滑，但由於少數平板電腦及智慧型手機客戶的OEM訂單依然穩定地成長，使得第2季位元出貨量季增約7%。
在市佔率方面，三星營收為19.59億美元，市佔率40.1%居冠；東芝營收13.57億美元，市佔率27.8%位居亞軍；海力士營收6.37億美元，市佔率為13.1%，為第3名；美光為第4名，營收為5.52億美元，市佔率為11.3%；英特爾營收為3.75億美元，市佔率為7.7%，排名第5。
三星第2季NAND Flash位元出貨量達到10%的季成長，ASP下跌10%。三星預期，第3季來自系統客戶的OEM訂單仍將穩健，但記憶卡和隨身碟通路市場客戶的需求仍疲弱，第3季位元出貨量可望季增逾10%，下半年將會持續提高2Xnm製程產品的產出比重，強化成本競爭力。
東芝受3月中日本大地震影響，第2季產出量減少，所幸來自某些智慧型手機及平板電腦系統大客戶的OEM訂單，以及記憶卡策略夥伴的穩定訂單助益下，使得位元出貨量呈現持平狀況。
東芝下半年也將持續地提升24nm新製程技術的產出比重，同時與SanDisk合資的300mm Fab5新廠也預計在第3季開始量產，同時也將會開發嵌入式產品及SSD來持續提高系統產品客戶的銷售比重。
海力士半導體(Hynix)第2季受惠於系統產品客戶比重提升下，業績表現相對亮眼，位元出貨量更較上季大增36%， ASP則下滑19%。海力士看好智慧型手機及平板電腦等系統客戶的OEM訂單依然穩健，預計第3季位元出貨量季增率約20%。
美光第2季因調高SLC的產品組合比例及淡季效應的影響，故ASP上漲約15%，但季位元出貨量減少約21%，今年下半年主力製程技術將由25nm持續轉進到新的20nm，帶動第3季位元產出量成長，不過ASP下跌幅度恐逾10%。
而美光與英特爾合資的300mm新加坡新廠在第2季正式量產後，將視下半年市場需求逐漸增加產出量。
英特爾在SSD的銷售比重提高下，第2季營收、市佔率向上提升，而上半年IM Flash陣營已領先業界推出25nm 64Gb TLC及25nm SSD的產品來強化其成本競爭力，英特爾預計下半年也將會開始生產20nm 新製程技術的產品，持續降低成本。