IC封測大廠矽品(2325-TW)今(27)日召開法說會，董事長林文伯表示，IT相關IC廠對第 3 季普遍皆預估會較第 2 季成長，因此矽品的營運也將持續上揚，預估營收將成長2-6%，毛利率因銅打線的比重拉升，因此將較第 2 季持續上揚。
林文伯表示，第 2 季客戶因為擔憂日本地震取不到料源多有重複下單的情況，不過近期美國重量級電子大廠公佈財報，第 2 季庫存水位較第 1 季的增幅與去年相比確實明顯攀升，但增幅僅1-2%，並不如外界擔憂得悲觀。
林文伯預期，第 3 季產業進行庫存調整的動作仍會存在，但其影響不大，因此封測需求仍在，若以美國重要科技公司對第 3 季營運展望來看，僅有蘋果對第 3 季展望是負成長，其他與英特爾相關廠商的看法反而是正成長，因此預估即便是庫存調整，但情況也不會太過嚴重。
林文伯說，看起來市場需求的情況將是「7、8月探底，9月就會回升」；他強調目前矽品仍維持既有的市佔率水準，因此第 3 季成長動能主要來自於市場的需求。
至於資本支出的部分，林文伯則說，全年支出金額仍維持在100億元的水準附近，下半年每一季台灣方面將逐季增加250台打線封裝，第 3 季單季將增加270台打線機台，而蘇州廠方面今年下半年到明年上半年總計要增加510台的打線機台，第 3 季就會增加100台，以擴充產能因應客戶需求，因此最後資本支出金額超過規劃的金額可能性也非常大。
而矽品自去年 8 月以來受到部分主力客戶動能走緩影響，合併營收一直在50億元附近徘徊，林文伯也說，下半年給經營階層的目標是單月要做到55億元，明年全年至少要有一個月做到60億元。