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來源:財經刊物   發佈於 2011-07-19 11:16

大摩看台晶圓、IC設計,3檔長多、10檔降目標價

摩根士丹利證券出具最新亞太晶圓代工及IC設計產業報告指出,市場預期晶圓代工及IC設計產業急速下滑,這反映出總體經濟環境惡化、存貨水準提高及較少產品循環,而市場已反映對下半年負面看法,建議長線投資人應將展望明年實質展望走強,而趁股價疲軟時買進,台股看好台積電、立錡及瑞昱,維持台積電、立錡評等為加碼,並將瑞昱、原相評等升至中立,但調降聯發科、立錡、原相等10檔目標價。
摩根士丹利證券認為,預期晶圓廠及IC設計廠第二季財報符合預期,但第三季展望則不如傳統季節性旺季,預估晶圓廠第三季營收將較上季下滑5-10%,IC設計廠第三季營收則將見0-5%的季成長,這次分別平均下修晶圓廠、IC設計廠今年每股盈餘預測22%、13%。
摩根士丹利證券表示,長線投資人可趁股價疲軟時買進,主要原因包括(1)年增率已見轉折、(2)存貨雖高,但下半年可望不再走高、(3)絕對、相對股價估值都合理、(4)明年將有部分新產品循環。較為青睞台積電(2330)、Spreadtrum、立錡(6286)及瑞昱(2379)。
摩根士丹利證券指出,將瑞昱(2379)、原相(3227)評等由減碼升至中立,維持瑞昱目標價為51元,然將原相目標價由102元降至88元,並將創意 (3443)評等、目標價由加碼116元降為中立、95元;且同步將智原(3035)、致新(8081)、聯發科(2454)、雷凌(3534)、立錡 (6286)、聯電(2303)、大聯大(3702)、凌陽(2401)目標價分別降至35元、102元、286元、85元、185元、12元、50元、 12.5元,除了立錡評等為加碼以及智原、凌陽評等為減碼外,其餘評等皆為中立。

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