DRAM模組、IC設計股斷頭壓力大 台股融資須降到2700億元
2011/07/13 11:05 鉅亨網 記者陳慧琳 台北
台股昨(12)日摔破年線，融資單日劇減42.9億元，融資餘額剩2784.32億元，創下今(2011)年以來新低水位，融資快速減肥，今天早盤台股上演反彈，但法人表示，上檔跳空缺口壓力重，加上歐債危機尚未明朗，預期融資浮額還會再洗一次，若能降到2700億元以下，籌碼包袱將更為沉澱，其中，DRAM模組、IC設計股斷頭壓力升高。
台股此波下跌，殺盤重心都在電子股，電子指數自6/8波段高點以來，波段跌幅逾 1成，環華證金表示，這波股價跌幅深的族群，斷頭壓力已高。
法人統計，波段跌幅超過25%、融資使用率逾50%的電子股中，主要落在DRAM模組、IC設計股，如：商丞、品安、力積、晶豪科、旺玖等，斷頭壓力就很大。
法人表示，融資昨天大減超過40億元，意味著散戶潰逃，不是認賠殺出，就是被迫斷頭出場；目前國際外在情勢仍然險惡，股民信心瀕臨崩潰，國際股市何時止跌成為觀察重點。
法人進一步指出，今天台股雖反彈，但上檔壓力沉重，還是須提防台股演出「以跌止跌」戲碼，除了避開外資持股較高的電子股，跌深、高融資使用率股也須留意。
法人認為，雖然目前融資餘額水位已降到今年最低，看似籌碼健康，但若對照去年 9 月初加權指數位置來看，融資餘額應降到2700億元以下，多頭測底轉彈的格局會更確定，只是須守住8433點，否則大C波築底將拉長戰線。