瑞銀證券昨天出具半導體研究報告指出，距離第二季結束僅剩1周，根據分析顯示，台灣九家主要半導體客戶第二季以來半導體設備訂單僅8.34億美元，明顯低於第一季設備總採購金額的19.5億美元，假設本周維持一樣的速度，預估第二季半導體設備訂單季減54%，分析顯示台灣晶圓代工半導體設備訂單第二季僅7.28億美元，較上季減少54%，其中台積電、聯電第二季半導體設備訂單分別季減57%、24%，預估台積電今年資本支出將有下修風險。
瑞銀證券表示，聯電 (2303) 上周釋出新半導體設備訂單，包括Novellus、ASML分別有1800萬美元、2400萬美元設備訂單，分析顯示，聯電第二季半導體設備訂單僅1.10億美元，季減24%。
瑞銀證券指出，台積電上周則沒有釋出任何新半導體設備訂單，分析顯示，台積電第二季半導體設備訂單僅6.18億美元，季減57%，而台積電上半年總半導體設備訂單為22億美元，相較於上半年資本支出展望為53億美元，預期台積電今年資本支出展望的78億美元將有下修風險。
至於DRAM方面，瑞銀證券表示，上周只有瑞晶有下半導體設備訂單，分析顯示包括華亞科 (3474) 、南科 (2408) 、力晶 (5346) 、華邦電 (2344) 、茂德 (5387) 、瑞晶 (4932) 及旺宏 (2337) 等台灣記憶體客戶第二季迄今半導體設備訂單僅1.06億美元，較上季的2.42億美元減少53%，預期台灣DRAM廠半導體設備訂單短線仍維持黯淡，且未來幾季將都會是如此，明年總半導體資本支出維持為較上年減少18%，其中DRAM則是年增8%、NAND則是年減30%。