帆宣攜手日立國際電氣合作半導體熱製程機台組裝
2011/06/17 17:09 鉅亨網
帆宣 (6196) 與日本國際電氣(HiKE)合作半導體熱製程技術移轉，今(17)日在帆宣南科廠舉行12吋熱製程機台揭機儀式，並出機予台積公司12吋晶圓廠，達到國外設備廠商與本土設備商技轉合作，進一步帶動半導體設備本土化。
根據市調中心Gartner預估2011年半導體產業營收將達3142億美元，較2010年成長4.65%，國內外各家半導體大廠出現資本支出集中化現象，但過去半導體廠商大多仰賴國外進口昂貴的設備，國內半導體廠商均期待設備本土化比例逐年增加，
帆宣表示，此為日立國際電氣首次將機台組裝生產線移轉給國內設備廠商，此項技轉合作不僅提升快速服務國內半導體大廠的速度，也加強上下游供應商競爭力。
帆宣董事長高新明表示，公司未來與日立國際電氣還會更多密切合作機會，以服務國內各大廠商。
日立國際電氣也對此次與台積公司的合作表示肯定，並期待更進一步能加強與台灣半導體廠商進行更多研發合作方案，以滿足國內半導體廠商對於供應商本土化需求。