【經濟日報╱記者簡永祥／台北報導】 2011.05.27 04:39 am
台積電昨（26）日宣布，已順利在開放創新平台，建構完成28奈米設計生態環境，同時客戶採用台積開放創新平台所規劃的28奈米新產品設計定案（tape out）數量已達到89個。
台積電也將在美國加州聖地牙哥舉行的年度設計自動化會議（DAC）中，發表多項客製化設計工具，讓客戶能依台積電提供的技術平台和技術套件，導入最新的28奈米製程。
值得一提的是，台積電在這個開放創新平台，首次呈現20 奈米穿透式雙重曝影設計（TransparentDouble Patterning ）解決方案，展現台積電領先業界的設計能力。
台積電表示，該公司28奈米設計生態環境已準備就緒，在開放創新平台，將提供包括設計法則檢查、布局與電路比較及製程設計套件的基礎輔助設計；同時提供標準元件庫及記憶體編譯器等基礎矽智財，和USB、PCI與DDR/LPDDR等標準介面矽智財。客戶可經由台積電的網路下載這些設計工具與套件。
台積電設計暨技術平台處資深處長侯永清表示，透過台積電的設計平台，客戶將能立即運用台積電28奈米先進技術及產能優勢，來生產他們的設計；客戶也能在不久的將來準備向更先進的20奈米世代設計邁進。
他說，透過與電子自動化設計廠商和矽智財夥伴間的緊密合作，台積電已建構一個完備且穩固的28奈米設計生態系統，成功地協助客戶達成產品設計的目標。