宏達電半導體平台劈腿ST-Ericsson，不再專情於高通。業界傳出，ST-Ericsson提供宏達電低到難以拒絕的價位，搶下部分宏達電明年度中低價機種的通訊與應用程式處理器平台，明年高通就不會是宏達電唯一的半導體平台供應商。即使如此，宏達電與高通合作仍相當緊密，宏達電執行長周永明將在6月初出席由高通主辦的Uplinq會議，並在Uplinq中發表專題演說。
智慧型手機用通訊與應用程式處理器晶片平台不論是價格、處理器時脈，競爭都越來越激烈，包括三星、LG、摩托羅拉等智慧型手機業者都同時開發兩個以上的通訊或應用程式處理器晶片平台，以求得價格與效能的最佳化組合。
全球主要的智慧型手機品牌中，只有宏達電、索尼愛立信與蘋果，是唯三「專情」於特定半導體平台的品牌，尤其宏達電不論是早期發展微軟作業系統智慧型手機，或是近期的Android手機與平板電腦，半導體平台都只單戀高通一枝花。
不過，宏達電在半導體平台策略上也開始劈腿。宏達電明年將進一步擴增中低價產品線的計畫，據了解，由義法半導體與易利信合資成立的ST- Ericsson提出讓宏達電無法拒絕的低價，提供整合通訊與應用程式處理器晶片的平台，成功搶下灘頭堡，預計明年中之後採用ST-Ericsson平台的中低價Android智慧型手機就會陸續登場。
雖然宏達電劈腿，但宏達電與高通多年緊密合作的情誼仍未改變，宏達電執行長周永明將應邀出席由高通舉辦的年度研討會Uplinq，並受邀擔任會議第2天開廠的專題演講主講人。
今年Uplinq主軸將貫穿行動通訊與雲端運算是未來產業的發展重點，內容也將著重於行動通訊的持續演進，為開發者所帶來更多的機會，並讓行動經驗提升到新的層次。
其他演講者，除了高通執行長Paul Jacobs之外，尚包括惠普全球高級副總裁暨Palm全球事業部總經理Jon Rubinstein，與諾基亞執行長 Stephen Elop。今年度的Uplinq會議將於6月1至2日在美國聖地牙哥舉行。