台客 發達集團法務長
來源:財經刊物   發佈於 2011-05-07 11:09

逆勢成長的6種電子次族群

哪些個股不畏斷鏈、匯損利空,繳出漂亮獲利?
【撰文/莊正賢】
2010年報和Q1財報全數出爐,盤面也不再一味追逐題材和炒籌碼,市場「反璞歸真」回頭檢視基本面,根據獲利表現調整評價。個股業績好還不夠,要維持股價強勢還得「優於預期」,否則如同股王宏達電(2498)公布Q1 EPS達18.14元,又將配現金股利37元,5月3日卻打到跌停,碩禾(3691)Q1 EPS也有11.98元水準,但股價由826元跌到720元。業績差的個股「醜媳婦終須見公婆」,更是遭到市場無情批判,投資人務必小心股價修正波。
臺幣兌美元匯率在升破29關卡後,央行似乎不再強力干預阻升,電子股匯損陰霾不言可喻。若將整體上市櫃電子族群合計觀察,去年Q4匯兌損失共237億元,占整體稅前淨利1255億元的19%,等於有將近五分之一的利潤在匯率變動間蒸發。今年Q1因各家廠商將財報兌換匯率參考價提高至29附近,損失比重相對減少至1.2%,但臺幣不只受到美元走貶影響,人民幣未來一步到位升值5%的可能性也不低,臺幣升值壓力又更重,造成電子股走勢受到壓抑。
然而從財報觀察,仍有許多電子股在Q1繳出亮眼成績,本刊特別整理出業績佳、本益比又不到10倍的個股,穩定度相對較高,提供投資人作參考。
消費電子夯 PCB材料、通路商穩步攻堅
PCB上游材料相關股業績好並不令人意外,今年智慧型手機和平板電腦出貨持續大幅成長,帶動HDI、載板和軟板需求,尤其Q2開始為產品發表高峰期,提前到Q1向零組件廠拉貨很正常,又因今年產業發展「上肥下瘦」趨勢,使得上游材料股獲利普遍優於下游PCB廠。
2010年玻纖紗、布的供給缺口約10%,今年雖有各廠擴產10~30%,但需求提升幅度更大,預估依然有2~5%的供給缺口,目前電子級7628玻纖布需求旺盛,報價維持每公尺0.8美元以上,G75級玻纖紗報價也在每公斤1.8美元高檔,估計未來玻纖紗、布價格仍將呈現緩漲趨勢。
龍頭富喬(1815)Q1單季EPS就賺將近1元,相較去年同期和Q4都是大成長,目前玻纖紗產能約8萬噸,公司看好薄布將缺貨且毛利高,預計將比重由30%提升至近50%。德宏(5475)Q1業績也擺脫匯損疑慮,持股66%的玻纖紗廠大強森年產能約2萬噸,預計6月前開始生產,有助於掌握上游貨源和控管生產成本,毛利率可望同步提升。
智慧手機、平板電腦等消費性電子產品熱銷不只點火關鍵零組件,也替3C通路商業績增添動能。燦坤(2430)今年Apple店中店將從去年的21家擴增到超過40家,除增加本身營收外,帶來的人潮也可望提高相關配件銷售,還將配發4.5元現金股利,殖利率7.2%相當不錯;順發(6154)Q1 EPS 0.76元也是2008年以來最佳單季成績,預計配發2元現金股利,殖利率達7.8%。這兩檔扣抵稅率分別有28.6%、36.7%,適合想領穩定股息的投資人介入。
設備股認列旺季到
金融海嘯過後,電子大廠紛紛提高資本支出展開擴產腳步,如臺積電今年提高資本支出到78億美元,光是Q2就砸下27億美元,連動設備廠業績水漲船高,效益在去年開始展現,今年步入認列高峰期,獲利表現依然值得期待。
指標聖暉(5536)專攻無塵室與機電設備,客戶涵蓋半導體、面板、太陽能等,去年大賺近2個股本,今年Q1EPS 5.1元再創高水準表現,同時與持股3%的法人股東日本住友化學簽定合資協議,預計Q2成立上海住科(SCEC)工程公司,搶攻中國十二五的石化產業商機,目前在手訂單70億將在2012上半年前陸續交貨,今年有機會再挑戰賺2個股本。
翔名(8091)為半導體耗材大廠,以離子植入機的關鍵零組件為主力,原本以幫AMAT、ASML、Varian、Axcelis等設備大廠ODM代工為主,近年逐步切入毛利和單價較高的AM市場,臺積電、聯電為主要客戶。從歷史經驗來看,翔名與臺積電業績及半導體產能利用率都有高度正相關,下半年計畫跨入化學氣相沈積(CVD)及蝕刻機領域,今年EPS估7~7.5元,預計配發5.51元現金股利,殖利率高達8.3%。
記憶體產業獲利壁壘分明
DRAM股在Q1續虧,除了報價疲軟外,PC和NB出貨不如預期也是主因,但記憶體產業並不是一面倒悲觀,NAND Flash反而受惠智慧手機和平板電腦出貨而需求升溫。群聯(8299)Q1 EPS大賺3.66元是近5季以來最佳水準,與金士頓(Kingston)合組新公司進軍內嵌式產品(eMMC),單月出貨可達40~50萬組,應用於多款平板電腦,下半年成長幅度更快,全年EPS估12元以上。
此外,力成(6239)因產品組合由標準型DRAM逐漸轉向Mobile產品,Q1 EPS 2.3元也優於市場預期,Q2營收估成長5~10%,產能利用率拉高至90~95%。下半年主要客戶爾必達積極轉進40奈米製程,將擴大對力成的投片量,也使力成今年資本支出由100億調高至110億,未來發展重點還有3D IC封裝,估計Q3進入試產,今年仍有賺一個股本以上實力。
【完整內容請見《萬寶週刊》914期】

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