2011年被視為LED照明的起飛年、2012年照明將接棒取代LED TV背光源，成為最重要的LED應用市場，而搶得相關商機的業者，有機會大鳴大放。這場美夢，有些被動元件廠起碼期待了5年，默默佈局LED相關領域的被動廠高達7、8家，已明確大幅貢獻營收的只有1、2家，今年，許多廠商對第3季充滿期待，預期業績貢獻可望展開，惟能否順利看到成果，搭上LED廠客戶順風車仍是關鍵。
2006年開始就陸續傳出多家被動元件廠商跨入LED產業佈局，最常切入的領域為LED散熱基板、模組，包括九豪(6127)、禾伸堂(3026)、大毅(2478)、聚鼎(6224)、光頡(3624)等。而已在上游藍寶石單晶長晶闖出名堂的越峰(8121)子公司台聚光電，則是目前最有成績的廠商；雷科(6207)則與上游原料、元件廠合作，直接切入LED照明裝置市場。
被動元件廠會這麼踴躍的投入散熱基板或模組，有其技術原因和優勢。由於被動元件不論是晶片電阻或MLCC，都是以陶瓷基板為底座，正好與LED的散熱基板相同。由於被動元件廠熟悉陶瓷基板的材料特性，並有在基板上加工製成模組的能力，因此也理所當然的越來越多廠商跨入LED領域，企圖搶攻佔相關商機。
只不過，陶瓷基板依其線路製作方法可分為厚膜陶瓷基板、薄膜陶瓷基板、以及低溫共燒多層陶瓷(LTCC)等三種，其中，厚膜陶瓷基板是採用網印技術生產，藉由刮刀將材料印製於基板上，經過乾燥、燒結、雷射等步驟而成，網印方式製作因網版張網問題，易造成線路粗糙、對位不精準的現象，在尺寸越來越小、線路來越精細的高功率LED產品上，部份技術有待克服。
薄膜陶瓷基板則是為了改善厚膜製程張網問題，以及多層疊壓燒結後收縮比例問題，發展出薄膜陶瓷基板作為LED晶粒的散熱基板。薄膜散熱基板運用濺鍍、電/電化學沉積、以及黃光微影製程製作而成，特殊上較符合高功率、小尺寸、高亮度的LED產品需求。目前禾伸堂、大毅、同欣電與光頡等，都是以薄膜技術為基礎。
至於越來越夯的低溫共燒多層陶瓷技術(LTCC)，則是以陶瓷作為基板材料，將線路利用網印方式印刷於基板上，再整合多層的陶瓷基板，最後透過低溫燒結而成，若使用此技術的廠商技術、良率佳，則可以面對LED產品更嚴苛的要求，但目前並無相關上市櫃廠商介入將其用於LED散熱上。
雖然被動元件廠商看似有基礎技術降低進入LED產業的障礙，然而，由於各廠均以鎖定LED照明為主要市場，而LED照明在規格遲無標準，而壽命、效能上還得配合下游LED封裝或照明客戶進行實驗和認證，致截至目前為止，被動元件廠真的在LED領域發光發熱的少之又少。
逐一來看，九豪雖為全球前三大陶瓷基板廠，該公司近年也積極佈建LED、車用電子等基板應用，惟該公司目前基板供應晶片電阻的比重仍居多數，而LED基板出貨佔營收比重還不到1成。
至於禾伸堂、大毅、光頡都還在鴨子划水的階段，廠商都宣稱技術、產能都準備好了，正與客戶密切合作中，只要客戶的需求放量，業績就有機會跟著向上。包括禾伸堂、大毅、光頡，都把今年LED的業績起漲點放在第3季。
目前已在LED產業佈局看到成果的，應屬聚鼎和越峰。
聚鼎的軟性散熱材料是所有廠商中最特別的，由於其產品屬乾式製程，使用溶劑不同、較為環保，並耐高溫、耐加工、耐捲軸包裝，顛覆傳統散熱基板特性，使該產品在推出後已開始小幅展開營收貢獻，佔整體營收比重可望由10%逐步邁向20%。
而越峰順利跨入藍寶石單晶長晶領域，並完成子公司台聚光電的切割，目前合併營收中來自藍寶石單晶的比重已經高達50%，產品毛利率也有60、70%的高水準，準，堪稱是跨入LED產業領域中最成功的廠商。