代工產能無虞 IC廠正常下單
2011/04/04 09:50 中央社
(中央社記者張建中新竹2011年4月4日電)日本信越化學白河廠在地震中嚴重受創，復工遙遙無期，各界憂心全球矽晶圓供應恐將短缺。只是國內IC設計廠普遍認為，晶圓代工產能供應無虞，並未展開搶料行動。
日本大地震後，電子業相關原料供應商陸續復工，讓供應鏈斷鏈危機逐步減緩。如IC關鍵封裝材料BT樹脂龍頭廠三菱瓦斯預計4月上旬產能恢復至地震前的4分之1，5 月初可望進一步回復至地震前水準。
只是信越化學白河廠因設備受損，及持續分區限電，復工進度緩慢，至今仍沒有明確復工時間表，根據市調機構集邦科技估計，恐將影響全球矽晶圓產能減少約20%。
動態隨機存取記憶體 (DRAM)廠普遍預期，這將連帶影響第2季DRAM產出減少，並帶動DRAM產品價格走揚。
國內IC設計廠卻觀察發現，由於日本大地震影響層面廣，儘管矽晶圓供應減少，可能讓晶圓代工廠面臨缺料問題，不過，客戶可能同樣面臨缺料危機，影響客戶需求轉趨觀望，並未增加下單。
業者表示，日本大地震後，電子業供應鏈勢將掀起搶料風潮，5、6月真正的挑戰才要開始，屆時各廠將因料源掌握程度不同，而出現營運強弱分明的情況；在這情況下，對大廠及品牌廠具相對優勢。
由於任何1項關鍵零組件缺料便會影響終端電子產品出貨，因此，部分系統廠勢將面臨缺料出不了貨的窘境，進而影響對IC、晶圓代工及後段封測的需求。
IC封裝廠典範 (3372) 即指出，近期僅記憶卡需求有隨著記憶體產品價格走揚而增溫，其他產品需求則因日本地震影響，有降溫情況。
其餘包括欣銓 (3264) 及華東 (8110) 等半導體封測廠對第2季營運也保守看待，普遍預期，第3季業績才可望顯著回升。
此外，除DRAM外，IC產品標準化程度低，多為客製化產品，國內IC廠受惠日本地震轉單效益有限。
因此，面板驅動IC廠旭曜 (3545) 及IC設計服務廠智原 (3035) 即便看好第2季業績可望較第1季成長，仍一致認為晶圓代工產能供應不致出現短缺情況，並未擴大下單規模，展開搶料行動。