多空大戰 清明後見分曉
日本大地震拖累全球股市，台股C波修正（8,829點到8,070點）跌了759點，反彈到3月25日的8,658點共77%，已超過0.618 的黃金分割率。2月外資大賣968億元，原本賣壓告一段落，但地震又使外資在3月 9日到3月23日共賣超台股631億元，近來外資美林賣光股票就喊空台股第二季下看 8,000點，反而3月25日外資「假喊空、真回補」，大買超120.6億元，所謂日本地震造成供應斷鏈是過度反應了。
從9,220高點開始，台股大ABC波在8,070 點完成了，未來如果能在一年多來的大頸線「8,190點到8,395點」有守的話，都算是合理的多頭架構。日本央行在短短一周內砸下近6,000億美元以維持金融流動性，已直追美國二度量化寬鬆（QE2）的規模，如此龐大的熱錢必將流竄到原物料、天然資源或新興市場股市，這讓全球第二大經濟體中國備感壓力，不得不在3月18日將存準率調高兩碼（0.5個百分點）至20%的歷史新高，中國持續抑制通膨，陸股上證指數又漲回到2,978點，將攻3,000點大關。陸股都不怕，難道台股怕？
比起地震、海嘯的瞬間災害，福島的「核風暴」危機衝擊更大，不只重建工作延宕，一般民眾的食衣住行都受到影響。連台灣的高檔日本料理店，都要面臨食材短缺的考驗，觀光產業受到重創，電子供應鏈如特用化學、關鍵材料的供給「斷鏈」議題也受到矚目。在「福島壯士」的搶修下，災區供電已陸續恢復，Sony的材料廠、封測設備廠已重新開工，Toshiba也宣布半導體廠將在3月28日復工，Honda、 Toyota 、Mazda等車廠都陸續重啟生產線。
面板貼合專用的ACF（異方性導電膠）和IC載板原料BT樹脂，都是日商市占率超過五成的關鍵材料，震災造成的供給缺口已引起電子大廠的緊張。代工龍頭鴻海首當其衝，年營業額高達2.3兆元，相關零件供應商上千家，但只要缺一兩個關鍵零件，就出不了貨；鴻海大客戶蘋果電腦也在此時大動作鞏固料源，全球關鍵原料爭奪戰正式開打。
電子業搶單靠速度，原有產能不足，替代材料也趁機搶市，現在南亞、台光電都傳出BT樹脂相關產品正加速送樣認證，但良率、價格是否能讓廠商滿意，又是另一個問題。不過，台灣的電子關鍵材料尋找替代品趨勢已成，如碩禾也靠著低價優勢，在太陽能導電鋁漿市場搶下超過20%市占率，銀漿部分也開始出貨，搶下杜邦、 Heraeus、儒興等寡占市場。
長興、永光等特用化學股，生產半導體關鍵材料光阻劑，是日本震災轉單效應的受惠者，股價逆勢上揚；而生產鋁塑複合板的森鉅，可有效減少貨櫃重量，和中國 CICC集團合作，今年以來股價漲翻天；國統轉投資的國新科技，其海水淡化過濾膜的新技術，效果可大幅優於傳統的RO 膜，搭上中國十二五商機。這次日本震災的斷鏈效應下，未來台灣關鍵材料股，特別值得投資人留意。
這次日本災情嚴重，三天跌足1995年阪神大地震三個月的20%跌幅，日股就由 8,227點彈升到9,608點；日本才三天，我認為台股也不用太久，清明假期過後，台股整理超過三周就會開始表態，屆時將驗證如外資所預測在第二季大跌，抑或複製台灣921地震壓縮後的大突破。
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