日本強震傷電子上游供應鏈，昨天摩根大通證券、花旗環球證券聯袂出具半導體研究報告皆對半導體長線持正面看法，花旗環球證券認為，短線半導體族群短線難有表現，然預期長線整體半導體產業仍是正面的，維持台積電(2330)、日月光(2311)及景碩 (3189)評等為買進，建議短線股價走弱將提供一個好進場點去增持半導體個股，摩根大通證券也表示，維持目前半導體個股獲利預測及樂觀立場，並建議底部撿便宜(bottom-fishing)，給予台積電、矽品(2325)及日月光評等為加碼。
摩根大通證券昨天出具半導體研究報告指出，市場對日本強震造成半導體個股影響多深及時間長短仍有不確定性，針對台積電、日月光及矽品等3檔給予加碼評等的半導體個股，最壞的情境分析BT樹脂直到八月即無法完全滿足需求，將造成今年獲利預測下修13%-31%，以及目前股價下檔15-30%的風險，不過這種可能性很低，並維持目前獲利預測及樂觀立場，且建議底部撿便宜。
摩根大通證券認為，由於供應鏈廠商將會縮短替代品認證期，將影響降到最低，所以仍維持正面看法，初估台積電、矽品及日月光的股價支撐分別在67元、35元、30元，每一次存貨及股價修正都提供重新進場的機會，建議投資人底部撿便宜。
花旗環球證券昨日發布半導體研究報告分析，半導體族群股價短線難有表現，然而長線仍樂觀，市場傳出很多聲音對半導體供應鏈轉趨正面，對此某種程度持懷疑態度，預期半導體量產將會受到五、六月供應鏈緊俏而受限，將會影響整體第二季晶圓代工廠及封測廠的營收表現，並抑制大多數廠商今年第二季積極擴廠的計畫，短線由於好壞消息夾雜，半導體個股股價將會有所波動，然預期長線整體半導體產業仍是正面的，維持台積電、日月光及景碩評等為買進，建議短線股價走弱將提供一個好進場點去增持半導體個股。