原物料果如預期回檔
自然界存在破壞再建設的陰陽調和,日本311大地震可解除亞洲及新興市場通膨,對台灣利大於弊:此次美國的QE2造成浮濫市場資金亂炒原物料的棉花、黃小玉、銅鎳、黃金及原油,更加速亞洲及新興市場的通膨及房地產泡沫,造成大陸2月CPI達4.9%、南韓4.5%、印度、巴西逾8%的高通膨,加上大陸房地產銷售額占信貸總額比2009年達44.8%,2010年達61.9%;台灣2011年元月的房地產相關貸款占G D P比約56%,皆逾越國際認定約40%的泡沫警戒線,如今在各國打房、再加上日本大地震造成GDP下降對原物料需求會加速降低,吻合先前我預測的房地產降。第一步是銅鎳會大跌,當中銅已自10190下跌到9118美元、鎳自29425下降為24705美元,就連我告知的黃小玉也會大跌,果然小麥自925.5→667.75大跌27.8%、玉米自744.25→636大跌14.5%、黃豆自1467.5→1270跌13.4%、棉花自219.7→190.9跌13.1%,這些短彈後還會大跌;第二步是塑化產品會下跌,注意塑膠、紡織、化工此波借助日本大震短多題材作右肩出貨後會走如先前我判斷營建資產的大跌行情;第三步原油會大跌,紐約原油已自108下殺到97.18美元,未來回檔目標在78~82美元,這會使超跌的航空有一波約30%的中級上漲行情。以上所述的這些原物料皆在市場大看好下反轉,這就是物極必反的陰陽自然調和現象,而日本大地震雖造成破壞,但也醞釀再生契機。
而日本大震估將使日本GDP下降約會二季,於Q3起可再上升,至於核輻射線有待觀察,我認為劑量上升但會在人身體的適應範圍內,對日本是中線利空,但對台灣是短空、中多!
C波的滿足點在8124?7992,8070是最低或次低點,把握本週歐美及日股再出利空殺回的好買點!
大盤自圖1 M的9220下殺到N的8470為A波跌點750點,N→Q為B波,而自Q的8829下殺到J的等幅點8079,筆者判斷C波大區間的滿足點在8124~7992點間。估8070應是C波的最低點或次低點,而此低點是真正C波的完成點,或只是大A波的滿足點,未來再說明,但可以肯定的是於8124~7992間應有600~750的上漲行情,宜把握。
電子業有利有弊 電池業受益最大
市場呈現的電子供應鏈及汽車斷鏈影響最大在汽車、PCB、智慧型手機;汽車業因100%關鍵零組件來自日系,受害者為裕隆、中華車,PC B在j x日礦在壓延銅箔的占有率為75%,對軟板影響大,受害者為毅嘉、嘉聯益、臺虹、臺郡,三菱瓦斯與日立化成全球占有率各約50%、40%,影響封裝載板及智慧手機,受害者為欣興、景碩、南電、宏達電。另SONY停工影響最大為光學元件,受害者有亞光、玉晶光、今國光、大立光,面板模組驅動I C貼合所使用的異方性導電膠(A C F)日立化成全球市占率逾50%,受害者為三星、LGD、友達、奇美,以上個股是此波日本地震若無法於1個月復原為最大受害者;而SONY停工市場錯誤解讀波及電池業,日立電池芯市占率4%且為自用,電池全球市占率約11~12%,如此SONY停工反會釋出電池給順達科、新普,而順達科與新普在今年電池芯本就供過於求,何況日立電池芯市占率只有4%,對新普、順達科無電池芯不足問題,順達科未來具潛力。
半導體影響甚微 醞釀絕佳買點
信越及S U M C O供給全球矽晶圓50%,信越占30%,但SUMCO大本營在九州幾無影響,信越只有一座工廠鄰近災區,但信越在美國有產能,若無法復工實際影響約10%,但臺積電、聯電皆有備貨來源,張忠謀已表示矽晶圓及化學材料來源沒問題。反而因日本有18座IDM廠位於災區,台灣的晶圓代工、封測、IC設計會有實質轉單利多(參考P97),如力成就在爾必達廣島的Mobile、DRAM訂單滿載而封測原由爾必達的秋田廠及力成做封測,但我們發現連受害最大的宏達電及裕隆,皆有人於3月16日敢拉漲停,如此原料來源受害小且絕對有轉單實質利多的晶圓代工、封測、IC設計、電池內行人會利用利空出現「勇於買進」。首選在力成、順達科、日月光、矽格、菱生、雷凌、瑞昱、聯發科、凌陽、揚智為主,以旺宏、欣銓、臺積、聯電、國巨、致新、立錡、松翰為主。注意瑞昱、揚智、聯發科、凌陽此波打下來內行人吃到不少貨,會有大行情,聯發科併雷凌俱1+1>2的綜效,且聯發科切入觸控及iPad,聯發科有大行情!而矽格將買6000張庫藏股且將配2.28元現金,於20.5~24元為絕佳好參考版面點!另菱生於21.3~20之間又是好參考版面點。