觀察站╱IC設計 今年三明治難為
【聯合晚報╱楊曉芳】 2011.03.10 02:47 pm
今年IC設計公司面臨晶圓代工價格不跌、下游客戶砍價雙重壓力，被擠在中間的IC設計公司，夾在中間的三明治已成了今年共同難逃的夢魘。
IC設計公司自去年下半年搶晶圓產能便見困難，今年第一季仍可見吃緊壓力，原本近期傳出晶圓代工價有可能下來，但卻也不是全面性的IC設計公司可獲舒解。尤其是高階製程的通訊相關晶片，以及對晶圓廠獲利空間小的驅動IC，搶產能的壓力仍持續著。
當台積電擠下三星傳獲蘋果大單在業界傳開時，IC設計公司第一個反應便是誰家產品開始導入40奈米製程了？第一個被點名的不外乎又是通訊相關的IC設計公司。
事實上，台積電頻頻傳出獲國際大單，對台灣IC設計公司投片試產、正式投片出貨都頗有壓力，畢竟台灣IC設計公司搶攻的多是價格戰市場，在降價壓力下，晶圓代工又難配合cost down而降價，即便封測廠今年高度配合轉入銅製程，但毛利率壓力仍考驗著IC設計公司。
毛利率的比賽再次受到投資人高度關注，其他IC設計公司毛利率是與聯發科拉近距離、還是跟著反應下滑成了投資人IC設計股選股關鍵指標。此時，產能壓力小的聯家軍及記憶體IC設計公司是否會在這場競爭中反而見毛利率抗跌表現，備受關注；而毛利率區間在40%至45%的二軍IC設計公司，若其晶圓代工產能穩定，其毛利率與一軍拉近，亦成了投資人選擇的標的族群。
【2011/03/10 聯合晚報】