經濟日報｜2026.11.14 00:57
半導體封測廠精材（3374）深化與台積電策略合作，昨（13）日公告董事會通過簽訂產能外包協議，在台積電中部科學園區廠房建置產線，切入先進封裝後段製程oS模組，第一期預計2029年量產，也將發行150億元可轉換公司債，資金支應初期產能建置需求。
雙方協議自今年11月13日起至2033年底，精材將投入生產設備、自動物料搬運系統（AMHS）等資本支出，並負責製造及產線營運，台積電提供先進封裝技術與製造能力支援。
精材表示，AI、HPC及資料中心應用快速普及，推升先進封裝產能需求呈現結構性成長，結合既有封測營運經驗，與台積電共同確保新產線技術規範、品質及良率符合全球頂尖客戶要求，預期此案對未來財務與業務發展具有正面效益。