經濟日報｜2026.11.12 00:43
大量（3167）昨（11）日召開線上法說會，公布第3季稅後純益8.99億元，季增65.5%，年增3.18倍，創新高；每股純益（EPS）9.94元。
大量累計前三季毛利率46.36%，年增8.48個百分點。稅後純益17.24億元，年增2.59倍，EPS為19.24元。
大量受惠全球AI算力建置與先進封裝需求強勁，2027年產能已滿載。半導體設備訂單出貨比（B/B Ratio）持續超越2以上，第4季進入設備出貨與營收認列的爆發期。
大量於矽光子布局，已攜手國際Tier 1美系半導體龍頭合作開發共同模組與矽光子共同光學封裝（CPO）一體化設備，設備單價（ASP）較傳統半導體設備高出三至四倍，預計今年底前完成首條產線建置，2027年第3季量產。
大量表示，高階PCB機種已成為公司營收成長的核心基石。今年前三季高階機種（包含CCD成型機與高階背鑽機）占PCB設備營收比重已近七成。
大量受惠高階機種出貨比重持續提升，第3季毛利率攀升至毛利率50.17%，季增5.97個百分點，年增11.03個百分點，改寫新猷，主要得益於產品組合優化策略顯著發酵。