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《半導體》日月光千元難?最新外資目標價出爐
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來源:
財經刊物
發佈於 2026-10-30 12:08
《半導體》日月光千元難?最新外資目標價出爐
時報資訊財經即時新聞|2026.10.30 10:47
【時報記者葉時安台北報導】日月光投控(3711)法說會後,日月光ADR周四逆勢走揚1.43%,但周五台股重挫,日月光難逃窘跌局面,日月光周五大跌8.63%至624元盤中最低,摔至逾月以來低檔,隨後跌幅收斂至半根跌停以內。
觀察法說會後七家外資的最新看法,目標價最高為歐系外資喊出的950元最為樂觀,另一家歐系也上修至830元,澳系外資也喊出933元以上,而兩家美系外資看法不一,其一將目標價由750元大幅拉升至908元,另一家雖然維持Overweight(加碼)正面看法,但將原先高達1000元的超高目標價微幅下修至900元,目標價仍依然維持在900元的水準。兩家日系外資同樣看法分歧,其一調升為940元,另一家略微下修至710元。整體外資目標價落在710元至950元區間。
日月光投控第3季財報與第4季營運展望繳出亮眼成績單,受惠AI浪潮持續發酵帶動高階先進封裝(LEAP)需求爆發、成熟封測稼動率提升與定價環境有利,第三季稅後淨利達約270億元,季增28%、年增148%;第4季合併營收財測估季增6-8%、毛利率續揚至23-24%。
外資報告指出,日月光管理層已將過去被視為天花板的封測(ATM)毛利率「30%」定義為未來營運的「新底線」,並看好毛利率擴張動能一路延續至2027年。
在先進封裝布局方面,日月光將2026年LEAP營收目標由37億美元上修至突破40億美元,並定調2027年營收將較今年翻倍成長;其中類CoWoS全製程封裝營收預計2027年跨越10億美元大關。此外,市場高度關注的共同封裝光學(CPO)已邁入量產階段,預計2027年營收貢獻將至少達5億美元以上。
為因應供不應求的產能缺口,日月光展現積極擴產雄心,將2026年資本支出由105億美元進一步拉升至115億美元,並預告2027年資本支出規模將續攀高峰。目前日月光在全台共有22處建廠專案如火如荼展開,超過半數廠區預計於2027年底前陸續投產挹注營收。外資法人認為,在LEAP滲透率提升、CPO放量及擴產效益顯現下,日月光將邁入更強勁的獲利增長循環。
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