經濟日報｜2026.10.29 00:07
AI封裝催生材料商機，特化鏈搶進封裝材料。面板供應鏈本周接力召開法說會，FOPLP、CPO技術進展與商業化時程受矚目，永光（1711）、碩正及晶呈科技同步布局封裝材料，搶攻AI帶動的新商機。
法人指出，相關技術多仍處於研發或驗證階段，距離大規模商業化尚有一段距離。不過，AI推升封裝需求，抗翹曲等功能性材料逐漸成為影響性能的關鍵，具備塑料及材料技術能力的新進業者，可望爭取切入供應鏈的機會。
永光長期耕耘面板用光阻劑，近期推出鎖定玻璃面板級扇出型封裝（FOPLP）的產品線，提供客戶先進封裝製程所需化學品及客製化服務，並投入CoPoS新世代封裝材料開發。永光也布局高密度銅柱凸塊電鍍用光阻，以及低溫固化透明感光型聚醯亞胺光阻（PSPI）；針對面板級封裝中的重布線層（RDL），也開發相關產品線。
永光表示，產品開發著重基板表面的塗布完整性及製程搭配性，並透過客製化調整優化製程條件、提升良率，以串聯半導體、光電及面板產業需求。
半導體封裝膠業者碩正科技日前表示，公司持續研發水解膠帶，期望打造第二成長引擎。法人指出，封裝技術朝「化圓為方」發展，水解膠帶有利於未來方形面板載體封裝應用，可望提升晶片產出效率並降低成本。
晶呈科技今年加速布局TGV玻璃基板相關產品，已建置兩項可量產核心產品線，包括Glass Core Board（大尺寸IC載板）及One pcs glass FAU（一體成形式CPO光纖陣列單元基座），預期未來出貨動能將逐步放大。晶呈布局涵蓋玻璃基板與CPO光纖陣列單元基座，相關核心產品線已具備量產條件，後續出貨表現備受關注。
目前FOPLP、CPO及TGV玻璃基板相關技術仍處發展階段，業者產品後續仍須配合客戶需求與製程條件推進驗證。隨AI封裝需求升溫，材料性能、塗布品質及製程搭配成為供應鏈發展重點。市場將關注各家產品驗證、客戶導入及量產進度，相關材料布局能否轉化為實際出貨，待後續觀察。
永光的產品涵蓋光阻、PSPI與RDL材料，碩正聚焦水解膠帶，晶呈布局玻璃載板及CPO光纖陣列基座。