經濟日報｜2026.10.28 23:34
聯發科（2454）受惠大型雲端服務供應商（CSP）開發自研晶片趨勢，法人預期，人工智慧特殊應用晶片（AI ASIC）強勁需求將延續至2027年，下一代產品規模與定價均高於第一個專案，帶動相關營收占比超過30%。
法人指出，聯發科TPU並無遞延或掉單疑慮，預計第4季開始量產TPU v8，今年出貨量約達45-50萬顆，明年進一步攀升至300萬顆水準。
聯發科下一代TPU v9預計2028年量產，採用兩種類型封裝方案，包括台積電CoWoS、英特爾EMIB-T，目前推估2028年含TPU v8、TPU v9兩世代產品在內，出貨量將達500萬顆水準。
權證發行商建議，可買進價內外10%以內、距到期日逾四個月的相關認購權證，擴大獲利空間，但應善設停損價位。（國泰證券提供）
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