2026-10-28 15:29:24 新聞中心 發佈
隨著大型語言模型(LLM)與多代理工作流程加速從雲端走向工作站，華碩(2357)表示，為直擊市場最迫切痛點，於今(28)日發表全新ASUS UGen Intel Arc Pro B70 32GB推論加速卡，提供32GB GDDR6 ECC超大容量記憶體，再加上專為推論優化的硬體架構，是企業執行地端代理式AI(Agentic AI)時不容錯過的選擇。

華碩指出，現代AI工作非常消耗記憶體，例如較長的上下文推理會大幅增加KV快取用量，以及多代理部署，也需要同時執行多個模型，佔用VRAM；一旦容量不足，資料便會卸載至主記憶體，推論效能可能下降超過10倍。全新ASUS UGen B70內建32GB、具ECC保護的GDDR6記憶體，可支援多數27B參數以下的模型，將其完整保留於加速卡上；此外，搭配Llama 3.1 8B，還能實現高達128K token的上下文視窗，並透過雙卡64GB或多卡128GB擴充，滿足企業AI部署所需。

華碩指出，內建INT4/FP8線上量化功能的ASUS UGen B70，擁有完整且成熟的AI軟體堆疊支援，包括Intel LLM Scaler/vLLM XPU、llama.cpp(SYCL/Vulkan)、Ollama、Intel OpenVINO/oneAPI、PyTorch XPU和用於影像生成的ComfyUI；經過驗證的模型則涵蓋Llama 3.1/3.2(8B-70B)、Qwen 3.x、DeepSeek-R1 Distill(7B-70B)、Mistral/Mixtral、OpenAI gpt-oss(20B/120B)、Whisper-large-v3與InternVL3.5，且雙卡配置還可以每秒43.4 token的流暢速度執行80B等級模型。

華碩進一步指出，全新ASUS UGen B70鎖定三大使用者族群，一是專業消費者、獨立AI開發者，單張32GB即突破主流16GB AI加速卡於大型模型資源上限；二是小型企業與創意工作室，雙卡64GB配置，可在支援更大規模部署時，將敏感資料保留於企業內部；三是企業部門級AI團隊，多卡128GB系統，降低長期成本，並符合法律、醫療、政府與金融等領域的資料合規要求。

(圖片來源：華碩)