晶圓代工產能緊，苦了IC設計
【時報-台北電】晶圓代工廠及封測廠2月以來接單增溫，3月份產能利用率幾乎都達到95％以上滿載水位，由於第2季訂單能見度佳，可用產能接單幾乎已經全滿，因此IC設計廠議價難度大增。由於今年來晶片價格維持跌勢，包括USB 3.0、手機基頻晶片、WiFi晶片等價格跌勢最大，IC設計廠因無法要求晶圓代工及封測廠降價，加上新台幣升值壓力仍然存在，毛利率下跌趨勢短期內恐難避免。
IC設計廠去年第4季以來，陸續面臨市場龐大降價壓力，以聯發科為例，去年10月及今年1月均再度調降手機基頻晶片價格，以對抗來自展訊及晨星的市佔率之爭，而包括WiFi晶片、觸控IC、微控制器（MCU）、LCD驅動IC、USB 3.0控制器、類比IC等，去年第4季至今年第1季，價格也一路走跌，平均跌幅至少超過5％。
業者表示，由於台灣IC設計廠多著墨在消費性電子及電腦等競爭廠商眾多的市場，隨著終端產品主流轉向智慧型手機、平板電腦等新領域，在僧多粥少情況下，殺價搶單已是難以避免的事。
過去國內IC設計廠得以維持高毛利率，主要是業者在面對晶片價格下跌時，能夠直接要求晶圓代工廠或封測廠降價，但去年晶圓代工及封測市場產能吃緊，IC設計廠已難要求製造端合作夥伴配合降價。
而今年第1季，消費性及電腦市場需求進入淡季，晶片價格跌勢擴大，其中又以USB 3.0、WiFi晶片、手機晶片等降價動作最明顯，但製造端產能仍吃緊，導致IC設計廠議價難度大增，加上新台幣升值壓力未除，第1季毛利率恐將再較去年第4季下滑2-4個百分點。
創意電子總經理賴俊豪表示，晶圓代工廠及封測廠的議價空間不大，但晶片價格卻持續下滑，加上新台幣升值壓力仍然存在，IC設計業者的確面臨毛利被壓縮的問題，以創意來說，只好利用調整產品組合方式因應。
(新聞來源：工商時報─記者涂志豪／台北報導)