經濟日報｜2026.10.23 14:37
人工智慧（AI）異質整合推升印刷電路板（PCB）往多層高密度互連（HDI）、載板大尺寸化升級，法人看好，欣興（3037）、南電（8046）、景碩（3189）、台光電（2383）、台燿（6274）、聯茂（6213）、金像電（2368）、臻鼎-KY（4958）、華通（2313）、金居（8358）、尖點（8021）、台虹（8039）、台郡（6269）等供應鏈可望持續受惠。
大型本國投顧分析，隨全球算力開始走向超指數斷軌式狂飆，AI基礎建設軍備競賽帶動PCB、ABF載板需求自2025年明顯吃緊、設備交期大幅拉長，預估2027年關鍵材料恐面臨約20%缺口，銅箔基板、銅箔、鑽針、玻纖布將出現嚴重缺貨潮。
法人指出，高速運算（HPC）面臨高速互連、高效供電、熱管理等三大挑戰，先進封裝與異質整合技術，帶動晶片連結HBM數量增加，單顆大晶片僅需一個光罩尺寸載板，2025至2026年各放大至3.3倍、5.5倍，預計2027至2028年將進一步擴至9.5倍，2030年甚至達14倍。
異質整合與模組化使PCB設計全面朝向HDI、高速及載板化三大技術融合發展。法人認為，材料廠能否商業量產的關鍵取決於技術、產能、良率，尤其 M9等級以上的高階材料報廢成本極高，下游PCB良率亦左右量產可行性。
台光電預計2027年持續推出M10產品，規畫未來3至5年憑藉龐大產能與良率優勢，挑戰載板供應全球第一。台燿、聯茂除M10 產品外，亦有聚四氟乙烯軟性銅箔基板（PTFE FCCL）技術準備。
法人表示，鑽針與銅箔大廠持續推升高速基板產品規格，針對PTFE對應產品的戰略布局已就位。尖點導入自有鍍膜技術，結合精密微型刀具設計，精準攻克包括ABF載板高速精密化、軟韌材料兩針套鑽工法，金居持續推出進階版HVLP4+銅箔，且HVLP5及PTFE配合客戶驗證中，處於領先地位。