經濟日報｜2026.10.23 19:03
營邦（3693）從機殼供應商轉型AI伺服器系統供應商策略顯現，在跟超微（AMD）及輝達（NVIDIA）合作專案下半年進入出貨期，前3季度營收已超越2025年全年業績，今年挑戰百億元大關，公司表示三大產品線接單樂觀，2027年全面正向成長。
營邦23日法說會指出，今年營運展現成果，2027年AI客戶訂單也都看到也接到了，預期AI伺服器品牌準系統（AIC品牌）、AI Storage儲存器（跟NVIDIA合作）以及CSP機殼事業部（跟AMD合作），3大產品都在同步成長，符合預期正向發展。
營邦原本是AI伺服器機殼商，但近年攜手晶片商垂直整合朝系統發展，跨入AI伺服器儲存及機櫃業務，前者攜手NVIDIA，後者攜手AMD。
營邦指出，已經跟NVIDIA合作5~6年，今年成為NVIDIA STX儲存系統架構的製造夥伴，也參與NVIDIA Rubin基礎設施的儲存平台開發，並布局採用BlueField-4 STX架構、支援上下文與KV Cache存取的AI儲存方案，近期出貨放量也讓業績衝上新高峰。
STX系統就是內建NVIDIA Vera BlueField-4 STX Storage處理器的AI儲存及伺服器平台，由營邦負責照STX架構進行硬體平台設計與系統整合，目前營邦全快閃儲存系統也名列NVIDIA CMX解決方案夥伴。
另外，2025年底，營邦就參與AMD的Helios大型機櫃級系統及運算托盤（compute tray）設計合作，今年6月更是AMD公布平台關鍵機構架構夥伴，與AMD攜手搶吃CSP客戶訂單。
營邦表示，Helios已在今年正式導入量產，生產基地就是楊梅新生產基地，距離總部40分鐘車程，目前預估台灣跟越南產能約各占一半，隨楊梅廠全自動產線開出，對2027 年的展望非常正向，成績應該相當不錯。
營邦表示，目前標準品營收比例降至20~25%，其餘75~80%都是ODM及OEM客戶，產品結構有顯著改變，而過往3年北美地區營收貢獻高達接近8成，泛歐與泛亞約占 10%~15%，但近一年因非美地區標準品品牌（以L6準系統為主）推廣展現成效，占比未來也會逐漸提升。
營邦指出，3大事業年成長比重約當，沒有單一特別突出，各區需求與客戶都在穩定成長。公司目標將整體毛利率維持在 25% 以上，落在 25%~30% 的區間帶。
法人關心Helios出貨給mexta、Oracle、OpenAI 的合作進度，對此營邦指出，2025年主要是出少量樣品，現在則已經開始在楊梅廠進入大量生產，出貨量將會有大幅成長。