2026-10-22 08:51:04 李彥瑾 發佈
美國晶片大廠英特爾（Intel）（INTC.US）週三（21日）宣布，俄亥俄州晶圓廠新建工程取得進展，首座廠房已上樑，宣示工程進度順利邁入新階段。不過，原訂2025年投產的計畫已延至2030年，較最初規劃至少晚了五年。
CNBC報導，英特爾2022年宣布在俄亥俄州打造「地表最大」晶圓廠，響應美國《晶片法案》加速半導體製造回流的政策方向，並藉此強化先進製程產能、重拾晶圓代工業務。但因代工業務的發展不如預期，建廠時程一再拖延，目前規劃首座廠房2030年完工，第二座則預計2031年完工。
英特爾執行長陳立武（Lip-Bu Tan）去年上任後，調整前任執行長季辛格（Pat Gelsinger）的積極擴廠策略，改依客戶需求審慎安排資本支出，避免產能閒置造成財務負擔。
市場先前傳出，英特爾正與韓國記憶體大廠SK海力士（SK Hynix）洽談合作，可能出租俄亥俄州廠部分空間，供SK海力士在美生產記憶體晶片，但雙方均未證實已達成相關協議。
隨著AI晶片需求強勁、台積電（2330）先進製程產能吃緊，分析師認為，英特爾有機會成為晶片大廠分散風險的第二代工來源。不過，能否爭取輝達（NVIDIA）、超微（AMD）及蘋果（Apple）等重量級客戶訂單，仍是英特爾代工業務能否重振成功的關鍵。
（圖片來源：Intel）
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