2026-10-22 09:20:26 蕭燕翔 發佈
德微(3675)旗下功率半導體晶圓製造廠亞昕科技(7960)預計23日以每股120元登錄興櫃。受惠AI需求、國際大廠產能排擠及非中供應鏈轉單效應，亞昕今年營運逐季走高，下半年可望明顯優於上半年，明年成長動能更優於今年。

回顧發展歷程，德微暨亞昕董事長張恩傑表示，亞昕成立於2005年，原股東經營多年累計虧損約24億元，2018年德微經營團隊以象徵性1元取得亞昕原有設備、人員、產品及客戶等資產，另斥資約7.8億元購入廠房，展開營運改造。

他回顧，接手初期，亞昕僅能生產TVS保護元件，設備與產品結構均有待調整。經營團隊透過大數據分析逾千種TVS產品，重新調整製程及產品組合，2019年下半年開始透過集團資源送樣，2020年上半年通過驗證，適逢疫情期間晶片供不應求，營運逐步改善。2024年6月再接手敦南科技基隆廠，兩者能生產的產品線幾乎不重疊，互補補足原有桃園廠的產品限制。

根據法人訊息，亞昕目前具備4吋、5吋及6吋晶圓製造能力，產品涵蓋整流、保護及功率控制元件，占比分別約55%、35%及10%；終端應用則以車用40%、工業30%、消費性電子30%為主。張恩傑說，晶圓尺寸並非決定產品價值的唯一因素，就其生產的經驗，部分6吋特殊製程產品售價甚至高於8吋肖特基及6吋MOS產品。

展望未來，公司表示，亞昕除供應德微所需晶片外，德微母公司達爾集團其他封裝廠對亞昕晶片需求已超過德微本身，成為後續重要成長空間。此外，公司正與國際大廠洽談高附加價值產品合作，潛在需求量可期，預計明、後年逐步發酵，但因受限雙方具保密條款，細節無法多作闡述。

因應可能的需求，亞昕也積極擴產，目前4吋、5吋及6吋晶圓月產能分別約2萬片、1.5萬片及1.2萬片，未來規劃將5吋產能擴至1.8萬片、6吋擴至2萬片，增幅分別達20%及67%。公司將以6吋晶圓擴產為重點，透過增加站點及製程去瓶頸化提升產出，並藉由晶圓尺寸放大降低單位晶片成本，提升整體獲利能力。

亞昕今年上半年營收8.40億元、毛利率41.9%、每股稅後盈餘2.41元，第三季獲利跳升速度更快。公司指出，第二季起訂單能見度與營收、毛利率改善趨勢逐漸明朗，隨後續訂單放量，下半年獲利可望明顯優於上半年，明年則隨晶圓擴產及集團需求增加，營收與獲利成長動能可望延續。


(圖說:左起德微科技總經理朱鴻鈞、亞昕科技董事長張恩傑、亞昕科技總經理黃忠勇)