卓怡君
2026年10月21日週三 上午10:57

聯茂今日開盤不久即亮燈漲停。(記者卓怡君攝)
〔記者卓怡君／台北報導〕銅箔基板(CCL)廠聯茂(6213)因高階CCL供不應求，大動作進行擴產，聯茂執行長蔡馨暳看好未來二至三年可持續保持高速成長，高階銅箔基板訂單能見度直到2029年，M9材料搭配Q布(石英布)的產品2027年放量，應用涵蓋OAM板及正交背板，最新M10等級材料已開始送樣，今日聯茂開盤3秒就攻上漲停鎖住，漲停價823元，日系外資上週將目標價由600元調升至1110元。
截至10:47分左右，聯茂股價緊鎖漲停，漲停價823元，成交量約3462張。
聯茂正加速進行泰國廠與中國無錫廠擴產計畫，相關機器設備已訂好，今年聯茂月產能約570萬張，預估到了2029年月產能可增加至915萬張，由於上游材料缺貨且不斷調漲，近期銅箔、電子玻纖布仍持續上漲中，尤其以E-Glass電子玻纖布供應最為吃緊，有時候甚至一個月調漲兩次，聯茂為了反映並轉嫁成本，也將陸續進行調漲。

日系外資指出，聯茂第三季與第四季產品價格將分別上漲約30%與20%，高於先前預估的20%與10%，預期2027年上半年每季仍有約10%的漲價空間，累計漲幅約20%；聯茂第四季毛利率將進一步提升至約35%，高毛利率水準可望延續至2028年。除了產品漲價外，聯茂的中長期成長動能還包括2027年一般伺服器需求回升，以及新平台採用M7等級CCL，更多客戶完成M9等級CCL認證。