經濟日報｜2026.10.21 12:37
TPCA Show 2026進入第2天，AI先進封裝、玻璃基板與TGV成為焦點；欣興（3037）董事長簡山傑示警，2027年部分關鍵載板材料恐出現約20%供需缺口。加上美系外資看好蘋果折疊機iPhone Duo供應鏈，載板四雄21日股價同步走揚，景碩（3189）盤中觸及1035元漲停，攜手臻鼎-KY（4958）、欣興、南電（8046）挑戰重返5日線。
第27屆台灣電路板產業國際展覽會（TPCA Show 2026）20日至22日在南港展覽館登場，AI硬體供應鏈從電路板、材料到設備業者齊聚。隨著AI晶片封裝尺寸持續放大，玻璃基板與TGV（玻璃通孔）被視為下一代先進封裝的重要技術方向，欣興、景碩高層也在展期分享AI與先進封裝趨勢，反映載板產業正加速布局高階技術。
不過，需求升溫也讓供應鏈擴產面臨考驗。欣興董事長簡山傑指出，載板產業的擴產瓶頸已從單一工廠延伸至整體供應鏈，T-glass玻纖布、銅箔基板（CCL）及ABF等關鍵材料持續吃緊，部分設備交期更長達30個月。依目前需求推估，2027年部分關鍵材料可能出現約20%缺口，實際幅度仍須視需求變化而定。
國際題材方面，輝達（NVIDIA）GTC Berlin 2026於20日至22日在德國柏林舉行，市場關注執行長黃仁勳的演講能否帶來AI基礎建設與實體AI的新訊號。另一方面，美系外資維持iPhone Duo於2026、2027年出貨量分別達1300萬支、3300萬支的預估，並將景碩、南電、臻鼎-KY列入買進評等，為載板族群增添另一項市場關注焦點。
從營運表現來看，南電第3季合併營收163.78億元，季增20.65%、年增49.34%，創15季新高；9月營收55.86億元，也創45個月新高。臻鼎-KY則持續擴充中高階HDI產能，瞄準AI伺服器需求，並規劃2030年前將全球廠房總數增至59座。臻鼎董事長沈慶芳指出，上游材料緊缺尚未緩解，高階產品供需同步吃緊，公司已將大部分成本轉嫁給客戶，並提前投資因應新平台量產需求。
整體而言，AI硬體升級、先進封裝技術演進及折疊機供應鏈需求，為載板廠帶來成長機會，但材料供給、設備交期與新增產能進度，也將左右需求轉化為實際營收與獲利的速度。