經濟日報｜2026.10.21 04:05
台灣電路板產業國際展會（TPCA Show 2026）昨（20）日開幕，PCB五巨頭包括PCB龍頭臻鼎（4958）、載板王欣興、銅箔基板巨頭台光電、聯茂與燿華看好人工智慧（AI）帶動產業價值升級，PCB產業鏈產值今年正式跨過兆元。
欣興董事長簡山傑指出，AI帶動硬體黃金時期，但缺料從載板擴及設備與原料，2027年PCB載板材料缺口約20%。
台灣電路板協會（TPCA）理事長暨燿華董座張元銘開幕致詞表示，預計2026年台灣電路板海內外產值將達1兆1365億元，年增24.2%，首破兆元。產業界將把握AI帶來的商機，持續擴大投資，讓高階製造與研發根留台灣，更參與下一世代AI硬體規格的共同開發與定義。
簡山傑在開幕主題演講提到，當前PCB產業已從單兵作戰轉為協同生態系，AI驅動硬體商機，AI資本支出競賽與算力擴張也帶動產業升級，PCB載板產能擴充也須和供應鏈同步。台灣是全球最完善最具競爭力的電子產業供應鏈，去年在載板、HDI與軟板名列第一，產業的協同合作更加重要。
簡山傑說，現在擴產瓶頸從單廠產能走向整體供給，產業要持續成長與成功，必須強化關鍵材料和設備供應鏈韌性的本土化或在地化生產，提供水電土地，促進與人才產學合作。簡山傑也說，現在客戶期許PCB產業成為技術賦能者、讓供應鏈變得更有韌性及長期的合作夥伴，台灣PCB產業已成全球價值鏈非常重要的一環。
臻鼎董事長沈慶芳表示，AI需求持續暢旺，上游材料端緊缺情況不見舒緩，臻鼎因高階產品同步吃緊，大部分成本轉嫁給客戶，現在也提前投資，確保在客戶新平台量產時及時供貨。
銅箔基板大廠維持樂觀看待AI驅動材料升級。龍頭台光電董座董定宇說，AI驅動高階材料持續推進，明年樂觀看待高階銅箔基板需求成長、產業景氣與需求暢旺可達到2030年。
聯茂也受惠高階電子材料成長趨勢，聯茂執行長蔡馨暳說，持續深耕AI應用材料，未來無論高速電子材料需求來自AI GPU/ASIC、CPO、AI CPU或高階伺服器和高速傳輸交換器，皆可全方位持續受惠廣大雲端資料中心產業長期升級和需求成長的趨勢。