2026-10-20 15:35:42 萬惠雯 發佈
台光電(2383)董事長董定宇(見圖)於今(20)日於TPCA Show展會期間表示，受惠AI伺服器及高速運算需求持續成長，高階銅箔基板（CCL）產業景氣仍相當樂觀，目前需求能見度可望延伸至2030年。台光電持續推進新世代材料布局，其中M9預計明年進一步放量，M10則規劃今年底推出、2027年擴大出貨，後續M11預計2028年接棒，隨產品規格持續升級，將成為未來幾年營運成長的重要動能。

在高階材料發展方面，台光電持續朝更低損耗、更高傳輸速率的產品方向推進。董定宇指出，公司為率先量產M9材料的業者，隨客戶新平台陸續導入，明年出貨規模可望擴大；下一世代M10產品預計今年底推出，M11則在開發中，形成持續升級的產品布局。

針對市場關注PTFE材料是否可能取代現有高階CCL，董定宇認為，PTFE並非新興材料，相關技術已討論多年，但受到成本、供應鏈配套及既有製程等因素限制，短期內要成為市場主流仍有難度。他指出，台光電過去也曾接觸相關開發需求，並與其他業者合作PTFE相關技術，但公司現階段仍看好M10等新世代高階CCL材料的競爭力。

產能布局方面，因應高階CCL需求持續增加，台光電同步推進台灣、中國大陸及馬來西亞擴產計畫。其中，台灣觀音廠區規劃將產能擴充至原有規模的三倍，相關新產能預計2028年前後陸續到位；馬來西亞則持續擴大海外生產布局，以配合下一階段客戶需求，中國大陸產能擴充則以滿足當地市場供應為主。

至於美國市場，台光電目前已設有當地生產據點，但是否進一步擴充美國產能，仍須觀察當地市場需求、半導體供應鏈在地化程度及相關政策發展。董定宇表示，美國後續布局方向預計最快2027年較為明朗，現階段仍以台灣、馬來西亞及中國大陸的產能擴充為主要重點。