2026-10-19 12:21:38 王怡茹 發佈
PCB及載板乾製程設備廠群翊(6664)今(2026)第三季營收達8.27億元，季增約15.9%、年增28.73%，創單季新高，法人估，其第三季獲利有望優於前季。展望後市，法人表示，隨年底交機旺季報到，看好公司第四季營收有望較第三季再成長，全年營收續創新高可期。

群翊核心技術涵蓋塗佈(Coating)、烘烤(Curing)、壓膜/整平(Laminating/Leveling)及自動化視覺整合，客戶遍及兩岸、日本、韓國、歐美及東南亞等市場。除國內ABF載板、PCB廠外，近年亦成功打入晶圓代工、封測廠供應鏈，並取得歐系IDM及美系半導體大廠訂單，目前外銷營收占比約70%至80%。

法人表示，AI、HPC需求帶動高階PCB、IC載板及先進封裝相關設備需求升溫，群翊目前交機排程已看到2027年底。據了解，因客戶需求強勁、產能供不應求，加上關鍵零組件交期拉長，公司設備交期普遍已延長至約1年，反映目前接單動能維持高檔。

為因應後續需求，群翊已啟動楊梅新廠計畫，預計今年底動工、2028年底竣工投產，主要鎖定先進封裝、玻璃基板等高階產品線，首期組裝產能規劃增加20%至40%。整體來看，法人看好，公司今年第四季營收有望延續季增走勢，全年拚續創高，明年在AI相關設備需求支撐下，有望延續成長動能。