2026-10-19 22:13:38 數位內容中心 發佈
Sandisk（SNDK.US）：成交價1381.28美元，上漲6.31%，開盤1361.2美元，盤中高點1406.69美元，盤中低點1358.2美元，均價1385.59美元，成交量19.89萬股。

Sandisk正把記憶體景氣上行轉成更長期的合約收入。管理層表示客戶需求仍高於供給，位元配給制度預期延續至2027年以後；公司自4月以來已新增3家NBM客戶並擴大2項既有合作，平均合約期間逾4年，已簽合約按最低價格計算可帶來至少939億美元營收。

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Datadog（DDOG.US）：成交價257.79美元，上漲4.32%，開盤257.83美元，盤中高點264.87美元，盤中低點256.56美元，均價259.87美元，成交量4.17萬股。

Datadog的重點已從傳統可觀測性延伸到AI基礎設施治理。公司近期表示已擁有超過750家AI客戶，且涵蓋前10大AI領導者全部，並把GPU監控、Agent Observability與AI Guard整合進同一套工具，用於模型呼叫追蹤、token用量與安全控管，顯示AI工作負載監控正成為新成長主線。

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Super Micro Computer（SMCI.US）：成交價32.67美元，上漲3.29%，開盤32.9美元，盤中高點33.05美元，盤中低點32.35美元，均價32.79美元，成交量77.76萬股。

Super Micro Computer近期一手補強治理、一手擴大整櫃級AI基礎設施布局。公司10月15日宣布延攬威騰前高層Mark Long出任財務長，接手歷時近兩年的遴選；同時持續把OCP產品線擴至機架、後門熱交換器與液冷，冷卻能力涵蓋10kW至120kW，顯示其正把AI伺服器銷售延伸到整體機房部署。

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Lam Research（LRCX.US）：成交價272.95美元，上漲3.41%，開盤274.64美元，盤中高點277.84美元，盤中低點272.5美元，均價275.08美元，成交量15.3萬股。

Lam Research近期的主線在先進封裝與記憶體設備需求同步升溫。主題資料顯示，公司今年advanced-packaging業務成長超過70%，並點名panel-level packaging為看好方向；同時把2026年全球晶圓製造設備市場展望上修至1,500億美元低段，反映記憶體、先進邏輯與封裝投資仍在擴張。

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Seagate（STX.US）：成交價661.84美元，上漲3.57%，開盤663.92美元，盤中高點675.09美元，盤中低點657.03美元，均價666.76美元，成交量5.05萬股。

Seagate正把AI資料中心需求導向更高容量硬碟升級。公司先前公布2026會計年度第四季營收36億美元、調整後EPS5.71美元，優於市場預期，並表示大多數近線儲存產能已透過長期協議分配至2028年。管理層同時推進HAMR路線，預計2027年底推出50TB產品，顯示成長重心已鎖定高容量資料中心儲存。

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Teradyne（TER.US）：成交價335.7美元，上漲3.29%，開盤340.11美元，盤中高點342.35美元，盤中低點333美元，均價338.34美元，成交量3.74萬股。

Teradyne近期把機器人布局從單機銷售推向軟體定義製造平台。公司10月5日宣布策略投資Bright Machines，規劃把機器人與測試技術整合進其平台；Bright Machines已在10多個國家部署超過130座微型工廠，這讓Teradyne在半導體測試之外，新增跨站點複製與製造自動化的擴張路徑。

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AMD（AMD.US）：成交價542.07美元，上漲2.52%，開盤550.81美元，盤中高點553.38美元，盤中低點540.73美元，均價548.15美元，成交量34.88萬股。

AMD近期把AI布局從晶片供應推進到整櫃級系統與大客戶算力合作。公司7月宣布與Anthropic建立策略合作，對方將部署最多2GW的Instinct MI450系列GPU，首批1GW系統預計於2027年上半年開始部署；10月又在OCP推進Helios與Helion機櫃方案，強化其從加速器到整體AI基礎設施的產品線。

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Ciena（CIEN.US）：成交價343.6美元，上漲3.27%，開盤348.31美元，盤中高點350.1美元，盤中低點338.83美元，均價346.14美元，成交量7.06萬股。

Ciena受惠AI資料中心互連升速，800ZR與高速光傳輸設備出貨明顯放大。主題資料顯示，公司2026會計年度第三季800ZR出貨量季增超過2倍，並指出WaveLogic 6 Extreme已支援1.6Tb/s高效能數據機；管理層也預期2026會計年度底backlog將超過100億美元，顯示雲端與資料中心光網路需求仍強。

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KLA（KLAC.US）：成交價170.64美元，上漲2.95%，開盤172.33美元，盤中高點172.66美元，盤中低點169.31美元，均價171.11美元，成交量20.91萬股。

KLA近期最明顯的變化是先進封裝檢測需求加速放量。公司先前公布2026會計年度第四季營收36.58億美元、未交貨訂單預估於2026會計年度底達125億美元，並把2026年先進封裝製程控制系統營收目標上修至約11億美元、年增超過70%，反映HBM與先進封裝已成新一輪設備投資重心。

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Palantir Technologies（PLTR.US）：成交價191.6美元，上漲2.99%，開盤186.86美元，盤中高點191.88美元，盤中低點186.22美元，均價190.5美元，成交量45.66萬股。

Palantir Technologies正把主權AI從軟體平台擴展到可部署的基礎設施與國防場景。公司近期先與Armada合作，把主權AI軟體堆疊驗證於模組化資料中心，將部署時程由2至5年縮短至數月；之後又與Ondas成立Regna AI，聚焦無人機、監視系統與無人載具模型開發，主權AI應用範圍已進一步外溢。