2026-10-16 09:55:24 數位內容中心 發佈
力積電（6770）下半年同步調高8吋與12吋晶圓代工投片價格10%至15%，並將產能配置轉向AI伺服器電源管理IC、車用與工控品項。第3季訂單投片比達1.4倍，AI伺服器PMIC拉貨維持高檔，車用與工控投片較前期回升，成熟製程接單重心已隨產品組合調整。
記憶體產品線同步銜接新製程。力積電自主開發的1X奈米DRAM已進入小量生產，現階段工作集中在良率拉升與量產銜接。與美光合作的1P奈米DRAM規畫於明年第1季完成新設備導入。SLC NAND Flash已轉入24奈米製程，並與客戶共同開發MLC NAND Flash新品，開發時程落在今年底至明年初。NOR Flash投片量已突破5000片，應用涵蓋AI伺服器、5G基地台與智慧車。
3D AI Foundry與先進封裝產線已進入量產與驗證並行階段。12吋矽電容取得國際CPU大廠EMIB認證，月出貨維持數千片，8吋矽電容已切入光通訊模組並開始量產。新竹矽中介層產線完成復線後進入量產爬坡，Wafer-on-Wafer四層產品完成主要客戶驗證，八層產品仍在驗證程序中。與美光合作的HBM後段晶圓代工PWF試產線規畫於今年底建置完成，量產排在明年第4季。
營運表現已反映報價調整與出貨結構變化。2026年9月合併營收76.65億元，月增9.36%，年增93.95%，創單月新高。2026年第3季合併營收213.43億元，季增23%，年增80.25%。2026年前3季合併營收522.05億元，年增52.49%，後續將銜接明年第1季1P奈米DRAM設備導入與明年第4季HBM後段晶圓代工量產。